1812B333J式陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适合用于各种消费电子、工业控制和通信设备中。其封装尺寸为1812英寸(约4.5mm x 3.0mm),适用于表面贴装技术(SMT)。
这款电容器广泛应用于滤波、耦合、旁路以及储能等电路中,能够在高频环境下保持稳定的性能。
封装尺寸:1812英寸(4.5mm x 3.0mm)
电容量:33nF
额定电压:50V
容差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质类型:X7R
绝缘电阻:1000MΩ以上
损耗因数:≤0.015(在1kHz下)
1812B333J501CT 采用了X7R类陶瓷介质,这种材料具有优异的温度稳定性,在-55℃至+125℃范围内,电容量的变化不超过±15%。此外,它还具备较高的抗湿性,适合在恶劣环境条件下使用。
由于其较小的封装尺寸和较高的性能指标,该电容器非常适合需要紧凑设计且对电气性能要求较高的应用场合。同时,它的高可靠性和长寿命也使其成为许多关键电路的理想选择。
在动态响应方面,1812B333J501CT 能够快速适应负载变化,并且在高频信号处理时表现出较低的ESR(等效串联电阻)和ESL(等效串联电感),从而减少了信号失真和能量损耗。
1812B333J501CT 常用于以下领域:
1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦电路。
2. 音频设备中的信号耦合与隔直。
3. 工业控制系统中的信号调理和电源管理。
4. 通信设备中的射频前端匹配网络。
5. LED驱动器和其他开关电源中的储能元件。
6. 数据采集系统中的滤波和抗干扰保护。
1812C333J501CT, 1812B333K501CT, C1812C333J50ACT, GRM31CR61E333JA01D