1812B274K251CT 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC),具有高稳定性和低等效串联电阻(ESR)的特点。该型号广泛应用于高频滤波、耦合、旁路和去耦等电路中,适用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
其封装尺寸为1812英寸(约4.6x3.0毫米),适合表面贴装技术(SMT),能够提供稳定的电气性能和良好的机械强度。
容值:27nF
额定电压:250V
公差:±10%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装:1812
介质类型:X7R
等效串联电阻(ESR):低
频率特性:良好
1812B274K251CT 使用X7R介质材料,具备较高的温度稳定性和容量稳定性,即使在宽温度范围内也能保持较小的容量变化。
该电容器具有较低的ESR和 ESL(等效串联电感),能够在高频条件下提供卓越的滤波性能。
此外,由于采用了多层陶瓷结构,这款电容器拥有较高的抗振动能力和可靠性,非常适合对电气性能要求较高的应用场景。
它的设计符合RoHS标准,环保且支持无铅焊接工艺。
1812B274K251CT 主要用于各种高频电路中的滤波、信号耦合、电源去耦以及射频电路中的匹配网络。
在音频设备中,它可以用作放大器输入输出端的耦合电容;在开关电源中,它可以用作高频旁路电容,减少噪声干扰。
同时,这款电容器也广泛应用于通信基站、医疗设备、汽车电子和工业自动化控制等领域的复杂电子系统中。
1812C274K150AA, C1812C274K5RACTU, GRM31CR61E274KA01D