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XC2V3000-4FG676I 发布时间 时间:2022/11/7 15:22:12 查看 阅读:478

产品型号

XC2V3000-4FG676I

描述

集成电路FPGA 484 I/O 676FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

概述

产品型号

XC2V3000-4FG676I

描述

集成电路FPGA 484 I/O 676FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex?-II

零件状态

过时的

电压-电源

1.425V1.575V

工作温度

-40°C100°C(TJ)

包装/箱

676-BBGA,FCBGA

供应商设备包装

676-FCBGA(27x27)

基本零件号

XC2V3000

特性

    业界首个平台FPGA解决方案

    IP浸入式架构

    密度从40K到8M的系统门

    420 MHz内部时钟速度(高级数据)

    840+ Mb / s I / O(进阶资料)

    SelectRAM内存层次结构

    18 Kb块SelectRAM资源中的3 Mb双端口RAM

    高达1.5 Mb的分布式SelectRAM资源

    到外部存储器的高性能接口

    DRAM接口·SDR / DDR SDRAM·网络FCRAM·降低延迟的DRAM

    SRAM接口·SDR / DDR SRAM·QDRSRAM

    CAM接口

    算术函数

    专用的18位x 18位乘法器块

    快速提前携带逻辑链

    灵活的逻辑资源

    带有时钟使能的多达93,184个内部寄存器/锁存器

    多达93,184个查找表(LUT)或可级联的16位移位寄存器

    宽多路复用器和宽输入功能支持

    水平级联链和产品总和支持

    内部三态总线

    高性能时钟管理电路

    多达12个DCM(数字时钟管理器)模块·精确的时钟偏斜·灵活的频率合成·高分辨率相移

    16个全局时钟多路复用器缓冲器

    主动互连技术

    第四代分段路由结构

    可预测的快速布线延迟,与扇出无关

    SelectIO-超技术

    多达1,108个用户I / O

    19个单端和6个差分标准

    每个I / O可编程灌电流(2 mA至24 mA)

    数控阻抗(DCI)I / O:用于单端I / O标准的片上匹配电阻

    在3.3V电压下兼容PCI-X(133 MHz和66 MHz)

    在3.3V电压下兼容PCI(66 MHz和33 MHz)

    兼容CardBus(33 MHz),3.3V

    差分信号·具有电流模式驱动器的840 Mb / s低压差分信号I / O(LVDS)·总线LVDS I / O·具有电流驱动器缓冲器的闪电数据传输(LDT)I / O·低压正发射极耦合逻辑(LVPECL)I / O·内置DDR输入和输出寄存器

    专有的高性能SelectLink技术·高带宽数据路径·双倍数据速率(DDR)链接·基于Web的HDL生成方法

    由Xilinx Foundation和Alliance Series开发系统支持

    集成的VHDL和Verilog设计流程

    10M系统门设计的汇编

    互联网团队设计(ITD)工具

    基于SRAM的系统内配置

    快速SelectMAP配置

    三重数据加密标准(DES)安全选项(比特流加密)

    IEEE 1532支持

    部分重新配置

    无限的可编程性

    回读能力

    0.15 m 8层金属工艺,带有0.12 m高速晶体管

    1.5V(VCCINT)内核电源,3.3V专用VCCAUX辅助和VCCO I / O电源

    IEEE 1149.1兼容边界扫描逻辑支持

    倒装芯片和线键合球栅阵列(BGA)封装,采用三种标准细间距(0.80 mm,1.00 mm和1.27 mm)

    100%经过工厂测试


参数

可编程逻辑类型现场可编程门阵列
状态已停产
最大时钟频率650.0兆赫
CLB-Max的组合延迟0.44纳秒
JESD-30代码S-PBGA-B676
JESD-609代码00
总RAM位1769472
CLB数量3584.0
等效门数3000000.0
输入数量484.0
逻辑单元数32256.0
输出数量484.0
端子数676
组织3584 CLBS,3000000个门
峰值回流温度(℃)225
电源1.5,1.5 / 3.3,3.3
资格状态不合格
座高2.6毫米
子类别现场可编程门阵列
电源电压标称1.5伏
最小供电电压1.425伏
最大电源电压1.575伏
安装类型表面贴装
技术CMOS
终端完成锡/铅(Sn63Pb37)
终端表格
端子间距1.0毫米
终端位置底部
时间@峰值回流温度最大值(秒)30
长度27.0毫米
宽度27.0毫米
包装主体材料塑料/环氧树脂
包装代码BGA
包装等效代码BGA676,26X26,40
包装形状广场
包装形式网格阵列
制造商包装说明27 X 27 MM,1 MM间距,MS-034AAL-1,FBGA-676

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XC2V3000-4FG676I参数

  • 标准包装40
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II
  • LAB/CLB数3584
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计1769472
  • 输入/输出数484
  • 门数3000000
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳676-BGA
  • 供应商设备封装676-FBGA(27x27)