时间：2025/5/23 12:55:03
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1812B226K250NT是一种贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），采用B特性介质材料，具有高稳定性和低ESR的特性。该型号适用于需要高频率稳定性的电路环境，广泛应用于滤波、耦合、旁路等场景。
该电容器属于1812封装尺寸，提供较高的容值和耐压能力，同时保持较小的体积，适合在紧凑型电子设备中使用。
封装：1812
标称容量：22uF
额定电压：25V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R（B特性）
绝缘电阻：大于1000MΩ
DF损耗：小于2.5%
1812B226K250NT采用了X7R介质材料，具备优良的温度稳定性，在整个工作温度范围内容量变化不超过±15%。
其高容值与小体积相结合，非常适合现代电子设备对空间的严格要求。此外，该型号具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），能够在高频条件下保持良好的性能。
此电容器还支持表面贴装技术（SMT），可以实现自动化生产和高效装配，减少人工干预带来的误差。
由于其稳定的电气特性和宽泛的工作温度范围，它适用于各种恶劣环境下工作的电子产品，如汽车电子、工业控制和通信设备等。
1812B226K250NT主要应用于以下领域：
1. 滤波电路：用于电源输出端的滤波，消除纹波和噪声，提升供电质量。
2. 耦合与去耦：在放大器和其他模拟电路中，作为信号耦合或去耦元件。
3. 旁路：为数字电路中的集成电路提供稳定的电源输入，减少高频干扰。
4. 射频电路：在射频模块中用作匹配网络的一部分，提高系统效率。
5. 工业控制设备：在变频器、伺服驱动器等工业设备中，提供可靠的能量存储和释放功能。
6. 汽车电子：在发动机控制单元（ECU）、车载娱乐系统等领域，确保关键系统的稳定性。
1812C226M250NT, 1812J226K250NT
