时间：2025/6/24 6:48:49
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1812B223K501CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 1812 尺寸的表面贴装器件。该型号采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和高容值密度，适用于广泛的电子电路应用。其主要用途包括电源滤波、信号耦合与去耦等场景。
尺寸：1812英寸（4.5mm x 3.2mm）
标称容量：22nF
容差：±10%
额定电压：50V
介质类型：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
1812B223K501CT 的关键特性在于其采用 X7R 陶瓷介质，这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量，且在施加直流偏压时表现出较小的容量变化。
此外，1812 的封装尺寸提供了较高的体积效率，在相同电压等级下可以提供较大的电容量。这种电容器支持回流焊工艺，并具备优异的机械强度和可靠性，适合自动化生产环境中的表面贴装技术 (SMT) 使用。
由于其高可靠性和稳定性，1812B223K501CT 在消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域中得到广泛应用。
该型号的电容器常用于以下场景：
1. 电源滤波：在 DC-DC 转换器或开关电源中用作输入输出滤波元件。
2. 去耦电容：为微处理器、数字信号处理器 (DSP) 或 FPGA 等高速芯片提供稳定的电源供给。
3. 信号耦合：在模拟电路设计中连接不同级放大器之间的信号传输。
4. 高频旁路：消除高频噪声对敏感电路的影响。
5. 工业控制：应用于电机驱动器、PLC 控制系统及其他需要稳定电容性能的场合。
1812C223K501T, C1812C223K50AC, GRM31CR61E223KA12D
