1812B223J631CT 是一种贴片式陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术制造。该型号属于 X7R 温度特性的 MLCC(Multilayer Ceramic Capacitor)系列,具有较高的稳定性和可靠性。其封装为 1812 尺寸,适合用于各种高密度 PCB 设计。这种电容器广泛应用于电源滤波、信号耦合、去耦以及高频电路中。
封装:1812
标称电容值容差:±5%
额定电压:63V
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性:适中
ESR:低
1812B223J631CT 具有以下特点:
1. X7R 温度特性确保了电容值在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内保持稳定,变化率不超过 ±15%。
2. 高额定电压(63V)使其适用于多种工业和消费类电子应用。
3. ±5% 的容差提供了良好的精度控制,适用于对电容值要求较为严格的场景。
4. 贴片封装设计简化了自动化生产流程,提高了装配效率。
5. 在高频电路中表现出较低的等效串联电阻(ESR),有助于减少能量损耗并提升性能。
6. 相较于其他材料(如 Y5V 或 Z5U),X7R 材料的电容值受温度和直流偏置的影响较小,因而更加可靠。
1812B223J631CT 可应用于以下领域:
1. 消费电子产品中的电源滤波,例如智能手机、平板电脑及电视。
2. 工业设备中的信号耦合与去耦,例如 PLC 和传感器接口。
3. 音频设备中的高频旁路和滤波功能。
4. 通信设备中的射频前端匹配网络。
5. LED 照明系统的功率因数校正电路。
6. 医疗设备中的电源和信号调理模块。
由于其稳定的温度特性和较高的额定电压,这款电容器非常适合需要高可靠性和高性能的应用环境。
1812C223K630CT, 1812B223K630CT