1812B222M251CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),适用于高频电路和需要小型化设计的应用场景。其封装尺寸为 1812(相当于 EIA 尺寸 4532),具有高容值和较低的等效串联电阻 (ESR) 特性,适合用于电源滤波、去耦以及信号耦合等场合。
该型号中的参数含义如下:1812 表示封装尺寸;B 表示温度特性代码(X7R);222 表示标称容量(220pF);M 表示容差(±20%);25 表示额定电压(25V);1CT 表示包装形式或批次信息。
封装尺寸:1812 (4.5mm x 3.2mm)
标称容量:220pF
容差:±20%
额定电压:25V
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,容量变化 ±15%)
直流偏置特性:具体取决于供应商数据表
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
绝缘阻抗:≥1000MΩ
等效串联电阻(ESR):极低(具体值请参考详细规格书)
1812B222M251CT 具有良好的频率稳定性和温度稳定性,特别适合高频应用环境。
采用 X7R 温度特性材料,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量。
其较小的封装尺寸使其非常适合紧凑型设计,同时具备较高的机械强度以应对表面贴装工艺中的应力。
由于是 MLCC 类型,它拥有较低的 ESR 和 ESL(等效串联电感),这使得它在高频条件下表现出色,可以有效抑制噪声并提高电源系统的稳定性。
此外,该电容器支持无铅焊接工艺,并符合 RoHS 标准要求。
该电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
典型应用场景包括:
- 高频电路中的滤波和旁路功能
- 数字电路中的电源去耦
- RF 模块中的信号耦合与匹配
- 数据转换器的输入/输出滤波
- 开关电源和 DC-DC 转换器中的储能元件
- 工业自动化系统中的噪声抑制
其优良的性能也使它成为汽车电子领域中可靠的选择之一。
1812C222M4R1AA, 1812X222M250AT, C1812C222M4RACTU