时间：2025/7/7 17:43:33
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1812B184J251CT 是一种表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的高容值电容器系列。该型号采用 1812 封装（公制 4.5mm x 3.2mm），具有优良的温度稳定性和频率特性，适用于各种高频和低频电路中的旁路、滤波和耦合应用。
其核心特点在于能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量，同时具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和较高的自谐振频率 (SRF)，适合现代电子设备对小型化和高性能的要求。
封装：1812
电容量：0.1μF
额定电压：250V
耐压等级：X7R
工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
容差：±10%
直流偏压特性：良好
等效串联电阻(ESR)：低
自谐振频率(SRF)：高
1812B184J251CT 的主要特性包括：
1. X7R 温度特性确保在 -55℃ 至 +125℃ 范围内电容量变化小于 ±15%，提供高度稳定的性能。
2. 高额定电压设计 (250V)，使其能够承受更高的电压波动，适应工业及汽车级应用需求。
3. 小型化的 1812 封装使得它非常适合于空间受限的设计场景，同时支持高效的自动表面贴装工艺。
4. 容量稳定性强，即使在高频条件下也表现出良好的电气特性，减少信号失真。
5. 具备较低的 ESR 和 ESL（等效串联电感），有助于提高功率转换效率并降低发热。
该型号广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备以及汽车电子系统中，具体包括：
1. 在电源管理电路中作为去耦电容，减少电压纹波和噪声干扰。
2. 用于音频放大器或射频模块中的信号耦合与滤波功能。
3. 工业自动化设备中的输入/输出接口保护和能量存储。
4. 汽车电子中的点火系统、传感器信号调理电路及车载娱乐系统的电源滤波。
5. 数据通信设备中的高速信号完整性优化，例如以太网交换机或路由器中的匹配网络设计。
1812C184J250AB, GRM188R71H104KA12D, KEMCAP-1812X7R104K250
