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TCC1206X7R681K201DT 发布时间 时间:2025/7/10 8:07:09 查看 阅读:37

TCC1206X7R681K201DT是一款陶瓷电容器,采用多层片式结构(MLCC),具有高可靠性和稳定性。该型号属于X7R介质类型,适用于各种工业和消费电子应用。它具有良好的温度稳定性和耐电压能力,能够在较宽的工作温度范围内保持性能。

参数

电容值:68pF
  额定电压:1kV
  介质材料:X7R
  尺寸:1206英寸
  公差:±20%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  封装类型:表面贴装

特性

TCC1206X7R681K201DT的主要特性包括:
  1. X7R介质提供优良的温度稳定性,在-55°C到+125°C范围内,容量变化不超过±15%。
  2. 高额定电压设计,能够承受高达1千伏的工作电压。
  3. 小型化设计,适合于空间受限的应用场景。
  4. 表面贴装技术(SMT)使其易于自动化装配,提高生产效率。
  5. 容量公差为±20%,满足大多数电路设计需求。
  6. 具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),适用于高频滤波和耦合应用。

应用

该电容器广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波、信号耦合及旁路电容。
  2. 工业控制设备中用于抗干扰和滤波。
  3. 通信设备中的高频滤波和信号处理。
  4. 计算机主板及其他数字电路中的去耦应用。
  5. 照明系统中用于LED驱动器和其他相关电路。

替代型号

TCC1206X7R681K101D
  TCC1206X7R681K202D

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