TCC1206X7R681K201DT是一款陶瓷电容器,采用多层片式结构(MLCC),具有高可靠性和稳定性。该型号属于X7R介质类型,适用于各种工业和消费电子应用。它具有良好的温度稳定性和耐电压能力,能够在较宽的工作温度范围内保持性能。
电容值:68pF
额定电压:1kV
介质材料:X7R
尺寸:1206英寸
公差:±20%
工作温度范围:-55℃至+125℃
封装类型:表面贴装
TCC1206X7R681K201DT的主要特性包括:
1. X7R介质提供优良的温度稳定性,在-55°C到+125°C范围内,容量变化不超过±15%。
2. 高额定电压设计,能够承受高达1千伏的工作电压。
3. 小型化设计,适合于空间受限的应用场景。
4. 表面贴装技术(SMT)使其易于自动化装配,提高生产效率。
5. 容量公差为±20%,满足大多数电路设计需求。
6. 具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),适用于高频滤波和耦合应用。
该电容器广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源滤波、信号耦合及旁路电容。
2. 工业控制设备中用于抗干扰和滤波。
3. 通信设备中的高频滤波和信号处理。
4. 计算机主板及其他数字电路中的去耦应用。
5. 照明系统中用于LED驱动器和其他相关电路。
TCC1206X7R681K101D
TCC1206X7R681K202D