1812B183M251CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),采用1812封装形式,具有高容值和低ESR特性。该型号属于X7R介质类型,具备优良的温度稳定性和可靠性,适用于电源滤波、去耦、信号耦合等场景。
其设计符合行业标准,能够满足消费电子、通信设备以及工业控制等领域对高性能电容器的需求。
封装:1812
容量:1.8μF
额定电压:25V
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸(长×宽):4.5mm × 3.2mm
高度:最大1.9mm
耐压等级:250VAC(峰值)
1812B183M251CT 的主要特点是采用了X7R介质材料,这种材料在较宽的温度范围内具有稳定的电气性能,且容量随电压变化较小。此外,该型号具备较高的容值密度,在有限体积内实现了大容量,非常适合用于空间受限的设计。
其优异的频率响应特性使得该电容器能够在高频条件下保持较低的阻抗,从而有效降低噪声干扰。同时,由于采用了多层结构设计,产品的机械强度和抗振动能力也得到了显著提升。
为了确保长期使用的可靠性,该型号经过了严格的筛选和测试流程,包括高温老化、湿度测试以及机械冲击测试等。
该电容器广泛应用于各种电子设备中,尤其是在需要稳定性和高效能的场合。典型的应用领域包括:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、电视等中的电源管理电路。
2. 工业自动化系统中的信号调理模块和数据采集单元。
3. 通信基础设施设备,例如基站、路由器中的滤波与耦合功能。
4. 汽车电子领域,可用于电池管理系统(BMS)、车载信息娱乐系统等方面。
5. 医疗设备中的电源滤波及信号传输部分。
1812C183M250CT
1812B183M501CT
1812B183K251CT