容值：12nF（123）
　　额定电压：100V
　　电介质特性：X7R
　　封装尺寸：1210（3225 公制）
　　容差：±20%
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度系数：±15%（X7R）
　　结构：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　端接类型：镍/锡

ELXR401LGC123MGN0M 采用 X7R 电介质材料，具备良好的温度稳定性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容值的变化率控制在±15%以内。这种特性使其适用于需要在宽温度范围内保持电容值相对稳定的电路设计，如滤波电路、定时电路和去耦电路等。
　　该电容器的容值为 12nF，容差为 ±20%，满足大多数中等精度需求的应用。100V 的额定电压使得该器件可以承受相对较高的工作电压，适用于中高压电路中的电容需求。
　　ELXR401LGC123MGN0M 采用 1210（3225 公制）封装尺寸，属于标准的表面贴装封装，便于自动化贴片和回流焊工艺，提高了生产效率和焊接可靠性。其端接材料为镍/锡，具有良好的可焊性和耐腐蚀性，适用于多种 PCB 焯接工艺。
　　此外，该电容器具有低 ESR（等效串联电阻）和高可靠性，适用于要求长期稳定运行的工业控制设备、电源管理系统、通信模块和消费类电子产品中。

ELXR401LGC123MGN0M 多层陶瓷电容器广泛应用于各类电子设备中，尤其是在需要较高电容稳定性及耐受一定电压的场合。常见应用包括：
　　1. **电源管理电路**：用于输入/输出滤波、去耦和储能，以提高电源的稳定性和降低噪声。
　　2. **射频（RF）电路**：作为旁路电容或调谐电容，用于射频放大器、滤波器和天线匹配网络中。
　　3. **工业控制系统**：用于 PLC（可编程逻辑控制器）、传感器电路和自动化控制设备中的信号滤波和去耦。
　　4. **通信设备**：在无线基站、路由器、交换机等设备中用于时钟电路、滤波器和耦合电路。
　　5. **消费电子产品**：如智能手机、平板电脑、数码相机等设备中用于电源去耦、音频电路滤波和DC-DC转换器输入输出滤波。
　　6. **汽车电子系统**：包括车载信息娱乐系统、车载导航系统、车身控制模块等，提供稳定的电容支持和滤波功能。

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　　 "TDK C3225X7R1H123MKT00",
　　 "Murata GRM32ER61H123KA12L",
　　 "Samsung CL32B123KBHNNNE",
　　 "Kemet C0805X7R1H123KACTU"
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