时间：2025/6/12 5:53:27
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1812B123K251CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号采用 1812 尺寸封装，具有较高的容量稳定性和较低的等效串联电阻 (ESR)。其广泛应用于电源滤波、信号耦合以及去耦等场景，特别适合需要高可靠性和稳定性的工作环境。
该型号的命名规则中，'1812' 表示封装尺寸（1.8mm x 1.2mm），'B' 表示容差为±10%，'123' 表示标称容量（123 表示 0.012μF 或 12nF），'K' 表示温度特性为 X7R，'251' 表示额定电压为 200V（25 表示 10 的指数，即 10^2×2=200V），'CT' 表示包装形式为卷带包装。
标称容量：12nF
容差：±10%
额定电压：200V
温度特性：X7R (-55℃ to +125℃)
封装尺寸：1812
工作温度范围：-55℃ to +125℃
介质材料：X7R
DC偏压特性：低影响
耐焊接热：yes
1812B123K251CT 具有优良的温度稳定性和抗老化性能，其容量在 -55℃ 到 +125℃ 的范围内变化不超过 ±15%。此外，由于采用了 X7R 介质材料，它能够在较高电压下保持稳定的电气性能，同时具有较强的抗机械应力能力。这款电容器适用于表面贴装技术 (SMT)，能够承受回流焊工艺中的高温，并且具备较长的使用寿命。
在高频应用中，1812B123K251CT 的低 ESR 特性使其成为电源去耦和噪声滤波的理想选择。它的高容量密度和小尺寸设计有助于节省 PCB 空间，非常适合现代电子产品的小型化趋势。
1812B123K251CT 广泛用于各种电子设备中，例如消费类电子产品、工业控制设备、通信设备和汽车电子系统。常见的应用场景包括：
- 电源电路中的输入输出滤波
- 数字电路中的去耦电容
- 模拟信号路径中的耦合与旁路
- 高频开关电源中的噪声抑制
- EMC 设计中的射频干扰滤波
- 汽车电子模块中的稳定供电支持
1812C123K251CT
1812B123M251CT
1812C123M251CT
