1812B105J250CT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 B 系列,具有高可靠性和稳定性。该型号采用 X7R 介质材料,适合用于工业和消费类电子设备中的去耦、滤波和信号耦合等应用。其尺寸为 EIA 1812(4.5mm x 3.2mm),是一种表面贴装器件 (SMD),便于自动化生产。
尺寸:1812 (4.5mm x 3.2mm)
容量:10μF
额定电压:25V
容差:±10%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ to +125℃
ESR:低
封装类型:SMD
1812B105J250CT 的主要特点是其高容量与小尺寸的结合,同时具备稳定的电气性能和较宽的工作温度范围。X7R 介质确保了其在温度变化时具有较低的容量漂移,适用于各种严苛环境。此外,它还具有良好的频率特性和低等效串联电阻 (ESR),从而减少了功率损耗并提高了效率。
该电容器支持表面贴装技术 (SMT),能够满足现代电子产品对小型化和高性能的需求。由于采用了多层陶瓷结构,它的机械强度较高,能够在振动或冲击环境下保持稳定工作。
1812B105J250CT 广泛应用于电源管理电路、音频设备、通信设备以及其他需要高性能滤波和去耦的场景中。具体应用包括但不限于:
- 开关电源中的输入输出滤波
- 微处理器和其他集成电路的电源去耦
- 音频放大器中的信号耦合与旁路
- 无线通信模块中的高频滤波
由于其大容量和高可靠性,该型号特别适合于需要稳定电源供应的关键电路部分。
1812C105K120AC, 1812B105K250CT, 1812B105M250CT