1812B103M251CT是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于B系列,具有X7R介质特性。该型号采用1812封装形式,适合表面贴装技术(SMT)。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,用于滤波、耦合和旁路等电路功能。
该型号中的各个参数含义如下:1812表示尺寸代码(1.8mm x 1.2mm),B表示容值公差为±10%,103表示标称容量为0.01μF(10nF),M表示额定电压为25V,251表示温度特性为X7R。
封装:1812
标称容量:10nF<柳/参数>F<柳/参数>
容值公差:±10%
额定电压:25V
温度特性:X7R(-55°C至+125°C,容量变化≤±15%)
工作温度范围:-55°C至+125°C
直流偏置特性:低
ESR(等效串联电阻):低
最大工作电压:25V
1812B103M251CT具备高稳定性和良好的频率响应特性。由于采用了X7R介质材料,其在宽温度范围内表现出较小的容量变化,非常适合需要稳定性能的应用场景。
该型号的低ESR特性使其能够在高频条件下保持较低的能量损耗,同时提供出色的滤波效果。
此外,它还具有较强的抗直流偏置能力,在施加直流电压时容量下降幅度较小,这进一步提高了其在实际应用中的可靠性。
这种电容器支持表面贴装工艺,适用于自动化生产环境,能够有效降低制造成本并提高生产效率。
1812B103M251CT广泛应用于各种电子电路中,包括但不限于:
1. 滤波电路:用于电源输出端以减少纹波电压,确保稳定的直流输出。
2. 耦合电路:用于音频放大器和其他信号传输系统中,将输入信号传递到下一级而不影响直流偏置。
3. 旁路电路:在数字电路中为IC供电引脚提供低阻抗路径,消除高频噪声干扰。
4. 射频电路:作为匹配网络的一部分,帮助实现最佳的能量传输和信号处理效果。
5. 工业控制设备:在电机驱动器、传感器接口等场合中用作储能或滤波元件。
1812C103K1H
1812C103M1H
1210B103M251CT