1812B103K251NT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 1812 封装形式,属于 X7R 温度特性的高可靠性和高性能电容器。该型号广泛用于滤波、耦合、去耦等应用场合,适用于消费电子、工业控制和通信设备等领域。
该电容器具有良好的温度稳定性,容量随温度变化较小,同时具备低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感)特性,适合高频电路设计。
封装:1812
标称容量:0.01μF (10nF)
容差:±10%
额定电压:25V
温度特性:X7R (-55℃ to +125℃, 容量变化≤±15%)
直流偏压特性:适中
工作温度范围:-55℃ to +125℃
绝缘电阻:≥1000MΩ
1812B103K251NT 的主要特性包括:
1. 高稳定性的 X7R 材料确保在宽温范围内容量变化较小,适合对稳定性要求较高的应用。
2. 小型化封装设计,节省PCB空间,便于高密度布局。
3. 具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),适用于高频信号处理。
4. 良好的耐焊性,能够承受标准回流焊接工艺。
5. 符合 RoHS 标准,环保无铅材料,满足国际环保法规要求。
6. 在电源滤波、信号耦合以及高频去耦场景下表现优异。
1812B103K251NT 广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦。
2. 工业自动化设备中的信号调理与滤波。
3. 通信系统中的高频信号耦合和旁路。
4. LED 照明驱动电路中的噪声抑制。
5. 音频设备中的音频信号滤波和耦合。
6. 嵌入式系统中的电源去耦和高频干扰抑制。
由于其高可靠性和宽温性能,该电容器也常用于汽车电子和航空航天领域的特殊环境需求。
1812C103K251A, C1812C103K250AA, GRM31CR71E103KA12D