时间：2025/6/6 0:22:27
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1812B103K251NT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 1812 封装形式，属于 X7R 温度特性的高可靠性和高性能电容器。该型号广泛用于滤波、耦合、去耦等应用场合，适用于消费电子、工业控制和通信设备等领域。
该电容器具有良好的温度稳定性，容量随温度变化较小，同时具备低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感）特性，适合高频电路设计。
封装：1812
标称容量：0.01μF (10nF)
容差：±10%
额定电压：25V
温度特性：X7R (-55℃ to +125℃, 容量变化≤±15%)
直流偏压特性：适中
工作温度范围：-55℃ to +125℃
绝缘电阻：≥1000MΩ
1812B103K251NT 的主要特性包括：
1. 高稳定性的 X7R 材料确保在宽温范围内容量变化较小，适合对稳定性要求较高的应用。
2. 小型化封装设计，节省PCB空间，便于高密度布局。
3. 具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，适用于高频信号处理。
4. 良好的耐焊性，能够承受标准回流焊接工艺。
5. 符合 RoHS 标准，环保无铅材料，满足国际环保法规要求。
6. 在电源滤波、信号耦合以及高频去耦场景下表现优异。
1812B103K251NT 广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦。
2. 工业自动化设备中的信号调理与滤波。
3. 通信系统中的高频信号耦合和旁路。
4. LED 照明驱动电路中的噪声抑制。
5. 音频设备中的音频信号滤波和耦合。
6. 嵌入式系统中的电源去耦和高频干扰抑制。
由于其高可靠性和宽温性能，该电容器也常用于汽车电子和航空航天领域的特殊环境需求。
1812C103K251A, C1812C103K250AA, GRM31CR71E103KA12D
