1812B103J251CT 是一种片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列。它采用 1812 尺寸封装,具有高可靠性和稳定的电气性能。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,适合需要高容值和小体积的应用场景。
该型号的 MLCC 具有良好的频率特性和温度稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
尺寸:1812英寸(4.5mm x 3.2mm)
标称容量:10nF
容差:±5%
额定电压:25V
温度特性:X7R (-55°C ~ +125°C,ΔC/C ≤ ±15%)
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
直流偏压特性:随直流电压升高,电容量会有所降低
介质材料:X7R
封装类型:表面贴装
1812B103J251CT 采用了先进的陶瓷介质技术,确保其在高频条件下的低损耗和良好的稳定性。
由于使用了 X7R 介质,该电容器在温度变化时表现出较小的容量漂移,适用于要求严格的工作环境。
该型号支持自动化表面贴装工艺,可显著提高生产效率并降低人工成本。
此外,它的紧凑设计使其非常适合空间受限的 PCB 布局需求。
其高可靠性设计还保证了长期使用的稳定性和耐用性。
1812B103J251CT 主要应用于各种电子电路中,如电源滤波、去耦、信号耦合和旁路等。
在音频设备中,可以用作信号耦合电容以减少噪声干扰。
在开关电源和稳压器电路中,用作输入输出滤波电容,从而提升电源的稳定性和效率。
同时,它也常用于射频前端电路中的匹配网络,提供稳定的阻抗匹配功能。
此外,还可以应用于数据通信接口电路中,起到抑制电磁干扰的作用。
1812B103K250CT
1812C103K250AA
CC0805X103K4RACTU