时间：2025/5/28 22:07:25
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18121C223MAT2A 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，采用 X7R 介质材料。这种电容器具有高稳定性和低温度系数特性，适合用于各种电子设备中的滤波、耦合和去耦应用。其封装尺寸为 1812 英寸 (约 4.5mm x 3.2mm)，适用于表面贴装技术 (SMT) 的电路板组装。
该型号的命名规则中包含的信息有：尺寸 (1812)、容值 (22nF)、公差 (+/-20%)、额定电压 (50V) 和封装类型 (SMD)。
标称容量：22nF
容量公差：±20%
直流工作电压：50V
温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：X7R
封装形式：1812 (英寸)
安装类型：表面贴装
18121C223MAT2A 具有以下显著特点：
1. 高稳定性：由于使用了 X7R 介质材料，这款电容器在宽温度范围内表现出极小的电容量变化，使其非常适合需要高稳定性的应用环境。
2. 低等效串联电阻 (ESR)：有助于减少高频信号下的能量损耗，提高整体性能。
3. 小型化设计：尽管具备较高的电容值，但其体积较小，能够满足现代电子设备对紧凑型设计的需求。
4. 耐焊接热性：经过优化的耐焊接热性能，可以承受 SMT 焊接过程中的高温条件，保证了长期可靠性。
5. 符合 RoHS 标准：此产品不含任何有害物质，符合环保要求。
18121C223MAT2A 广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域，例如：
1. 滤波器设计：在电源电路中用于去除噪声和干扰，确保输出电压的纯净。
2. 信号耦合与隔离：音频和射频电路中起到阻抗匹配的作用。
3. 去耦电容：用于数字电路中，稳定电源电压，防止瞬态电流引起的波动。
4. 能量存储：某些脉冲功率应用中可作为临时能量储存单元。
1206C223KAT2A
0805C223KAT2A
C1812C223M4PAC800
