1808N820K302CT 是一种片式陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC)制造。该型号属于C0G/NP0类介质材料的电容器,具有高稳定性和低温度系数特性,适用于对频率稳定性要求较高的场景。
其尺寸为EIA 1808 (4.5mm x 3.2mm),适合表面贴装工艺(SMT),广泛应用于高频滤波、耦合和去耦等电路中。
封装:1808
电容量:20pF
容差:±5%
额定电压:300V
介质类型:C0G/NP0
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESR(等效串联电阻):极低
尺寸:4.5mm x 3.2mm x 2.0mm
重量:约0.9mg
1808N820K302CT 的主要特性包括高频率稳定性、低损耗以及非常小的温度漂移。C0G/NP0介质确保了在宽温度范围内电容量的变化极小,仅为±30ppm/°C。此外,它还具有优异的抗潮湿性能和机械强度,能够承受焊接过程中的热冲击。
由于其小型化设计和高可靠性,这种电容器非常适合用于无线通信设备、射频模块、医疗电子设备以及航空航天领域中的精密电路。
该型号支持无铅焊接工艺,符合RoHS标准,环保且易于集成到现代化生产线中。
1808N820K302CT 常用于以下应用场景:
1. 高频信号滤波与匹配网络
2. 射频和微波电路中的谐振元件
3. 振荡器和时钟电路
4. 音频设备中的耦合和去耦
5. 数据转换器的电源噪声抑制
6. 医疗成像设备和测试测量仪器
7. 航空航天及国防领域的关键任务电路
1808C200J302K, Kemet C1808C200J302K, TDK C1808C200J302K, AVX 08055C200J302AA