时间：2025/5/23 12:55:38
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1808N6R8B302CT 是一种贴片式的多层陶瓷电容器（MLCC），属于常见的表面贴装电子元器件。该型号采用镍电极设计，具有高可靠性和稳定性，广泛应用于各种消费类电子产品、通信设备及工业控制领域。
其命名规则中包含了封装尺寸、容值、耐压等级等信息，具体而言：1808代表封装尺寸为1.8mm x 0.8mm；N表示电介质类型（通常是X7R或C0G）；6R8表示标称容量为6.8nF；B表示额定电压为6.3V；302表示公差为±20%。
封装尺寸：1808 (1.8mm x 0.8mm)
标称容量：6.8nF
额定电压：6.3V
电介质类型：X7R
公差：±20%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
1808N6R8B302CT 具有小型化和高性能的特点，非常适合需要节省空间的应用场景。
其采用X7R电介质，具备良好的频率特性和温度稳定性，在-55℃至+125℃的工作温度范围内，容量变化不超过±15%，保证了在极端环境下的可靠性。
此外，该型号的镍电极设计使其焊接性能优良，并且能够承受多次回流焊工艺而不损坏。
由于其小型化的封装和稳定的电气性能，1808N6R8B302CT 在高频电路中表现出色，适用于滤波、耦合和旁路等多种用途。
1808N6R8B302CT 的典型应用场景包括但不限于：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 高频电路中的噪声抑制和去耦。
3. 工业控制设备中的信号调理和保护。
4. 通信设备中的射频模块和天线匹配网络。
5. 各种便携式设备中的小型化电路设计。
该型号的高稳定性和小尺寸使得它成为现代电子设计的理想选择。
1808X6R8B302CT
1808C6R8B302CT
