1808N470K302CT 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号的电容器具有较高的稳定性和可靠性,适合用于各种高频和低频电路应用。其封装尺寸为 1808(公制),等同于 EIA 封装代码 7550(英寸制)。此元件广泛应用于电源滤波、耦合、去耦以及信号调节等场景。
由于采用了 X7R 介质材料,这种电容器能够在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内保持稳定的电容值,并且在频率变化和直流偏置下的性能表现良好。
封装:1808 (7550)
电容值:470 pF
额定电压:300 VDC
耐压等级:302 CT
误差范围:±10%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESR(等效串联电阻):低
DF(耗散因数):低
1808N470K302CT 采用 X7R 介质材料,因此它具有非常出色的温度稳定性,能够在宽广的工作温度范围内维持稳定的电容值。
此外,它的高频特性优良,适用于高频电路环境中的滤波、耦合和旁路等功能。
该型号具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和耗散因数 (DF),有助于减少能量损耗并提升整体效率。
同时,其小巧的 1808 封装尺寸非常适合高密度组装的应用场合,能够有效节省 PCB 空间。
1808N470K302CT 常见于以下应用场景:
- 数字和模拟电路中的电源滤波
- 高频信号路径中的耦合与解耦
- 开关电源设计中的噪声抑制
- RF 通信设备中的信号调节
- 消费类电子产品及工业控制系统的信号调理
- 医疗设备和汽车电子系统中的精密电路应用
1808N470K302MTC, C1808X7R1C471K160AA, GRM21BR71E470KA01D