时间：2025/6/23 15:02:27
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1808N470G302CT 是一种表面贴装技术 (SMT) 的片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质类型。该型号广泛应用于需要稳定性能和高可靠性的电子电路中，特别是在电源滤波、信号耦合、去耦等场景。
1808 表示元件的尺寸为 1.8mm x 0.8mm（EIA 标准中的 0705 尺寸），N470 表示标称容量为 47nF，G 表示容差为 ±2%，302 表示额定电压为 30V，CT 表示卷带包装。
尺寸：1.8mm x 0.8mm (0705)
容量：47nF
容差：±2%
额定电压：30V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装形式：表面贴装 (SMT)
包装方式：卷带 (CT)
1808N470G302CT 具备高稳定性和低阻抗特性，适合高频应用环境。其采用 X7R 介质，具有良好的温度稳定性和容量变化率，在温度范围内容量变化不超过 ±15%。
该电容器还具备优良的频率特性和可靠性，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电气性能。
由于采用了无引线的 SMT 封装设计，它具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而在高频条件下表现出色。
此外，其小尺寸和轻量化使其成为现代紧凑型电子产品设计的理想选择。
1808N470G302CT 广泛用于消费类电子设备、通信设备、工业控制和汽车电子领域。典型应用场景包括：
电源滤波：用于平滑电源输出，减少电压波动对电路的影响。
信号耦合：在放大器和其他信号处理电路中用作耦合电容器，传递交流信号同时隔离直流成分。
去耦：消除集成电路和其他敏感器件上的噪声干扰，确保稳定的电源供应。
储能：在某些脉冲电路中作为临时能量存储单元使用。
1808X470G302CT
1808K470G302CT
