1808N391G202CT 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号具有高稳定性和可靠性,适用于广泛的电子电路应用。其封装尺寸为 1808(公制 4.5mm x 3.2mm),容量为 39pF ±1% 容量精度,并采用卷盘包装方式。这种电容器特别适合需要高频滤波、信号耦合和去耦的场景。
该 MLCC 具有优良的温度稳定性,在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内,容量变化小于 ±15%,非常适合对温度敏感的应用环境。
容量:39pF
容量误差:±1%
额定电压:50V
温度特性:X7R
封装尺寸:1808 (4.5mm x 3.2mm)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
介质材料:X7R
封装类型:表面贴装
DC偏置特性:低
耐湿性等级:符合 IEC 60068-2-60 标准
ESL:低
ESR:低
1808N391G202CT 是一款高性能的多层陶瓷电容器,主要特点包括:
- 高容量精度(±1%),能够满足对容量要求严格的电路设计需求。
- X7R 温度特性确保了在宽温度范围内具有稳定的电容值变化,适合恶劣环境下的使用。
- 小型化设计,便于实现高密度电路板布局。
- 卓越的高频性能,得益于其低等效串联电感 (ESL) 和低等效串联电阻 (ESR)。
- 可靠的 DC 偏置特性,保证了在直流偏置条件下电容值的变化较小。
- 符合 RoHS 标准,绿色环保且易于通过无铅焊接工艺加工。
1808N391G202CT 广泛应用于以下领域:
- 高频滤波器中的噪声抑制和信号调理。
- 数字和模拟电路中的电源去耦。
- 射频 (RF) 模块中的信号耦合与隔离。
- 数据通信设备中的信号完整性优化。
- 医疗设备、工业自动化以及汽车电子等领域的精密控制电路。
- 移动设备和其他消费类电子产品中,用于射频前端匹配网络。
1808X391K202CT, 1808N391K202CT, C1808X391K202B, GRM188R60J391K88