1808N331K302CT是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),采用行业标准的1808封装。该型号属于高容值、低ESR特性的电容器,适用于滤波、耦合和去耦等应用场合。其介质材料通常为X7R或X5R,具有优良的温度稳定性和可靠性。
封装:1808
标称容量:33pF
电压等级:30V
容差:±1%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:1.8mm x 0.8mm
介质类型:X7R
1808N331K302CT具有以下显著特性:
1. 高可靠性和稳定性,适合在工业和消费类电子设备中使用。
2. 温度特性优异,介质材料能够在宽温范围内保持较小的容量变化。
3. 贴片式设计,易于自动化生产装配,降低人工成本。
4. 小型化设计,能够满足现代电子产品对小型化和轻量化的需求。
5. 容量精度高,容差仅为±1%,适合对电容值要求严格的电路设计。
这款电容器广泛应用于各种电子电路中,包括但不限于:
1. 滤波电路,用于去除电源中的高频噪声,提升供电质量。
2. 耦合电路,用于音频信号放大器之间传递信号而隔离直流成分。
3. 去耦电路,用于减少集成电路和其他元件之间的电源干扰。
4. RF射频电路中的匹配网络和滤波网络。
5. 各种消费类电子产品、通信设备及汽车电子系统中的相关场景。
1808X7R331K302B, C1808X7R1E331K125AA