1808N181K302CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于表面贴装器件 (SMD)。该型号遵循标准的 EIA 尺寸规范,具有高可靠性和稳定性,适用于广泛的电子电路应用。其设计特点在于能够在高频条件下保持稳定的性能,同时具备低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 特性。
封装:1808
电容值:1.8nF
额定电压:300V
耐压等级:DC300V
误差范围:±10%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
介质材料:C0G/NP0
尺寸(长x宽):1.8mm x 0.8mm
1808N181K302CT 具有 C0G(NP0)介质类型,这是一种温度补偿型介质,其电容量随温度的变化非常小,确保了在极端温度条件下的稳定性。
此外,该电容器还表现出良好的频率特性和抗老化性能,非常适合用于滤波、耦合、旁路和振荡电路中。它的小型化设计使其成为高密度组装的理想选择,同时支持自动贴片工艺,提升了生产效率。
该型号广泛应用于通信设备、消费类电子产品、工业控制以及汽车电子等领域。具体包括:
- 高频信号处理电路中的滤波和耦合
- 电源电路中的噪声抑制
- 振荡电路中的负载电容
- 微波和射频模块中的匹配网络
- 工业自动化系统中的信号调理电路
1808C181K302CT
1808C181K302AT
CC0805C181K302AC