尺寸代码（EIA）：1808
　　电容值：180pF
　　容差：±5%
　　额定电压：200V DC
　　介质材料：X7R 或类似Ⅱ类陶瓷
　　温度系数：±15% @ -55°C 至 +125°C
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：≥10,000 MΩ 或 C·V ≥ 1000 MΩ·μF
　　耐压能力：至少为额定电压的1.5倍短时过压承受能力
　　老化率：典型值为每 decade 小于2.5%
　　结构层数：多层陶瓷叠层结构，具体层数依制造工艺而定
　　端电极材料：银钯内电极配合镍阻挡层及锡外涂层
　　电介质厚度：亚微米级，确保高介电强度与小型化兼顾
　　自谐振频率（SRF）：依据安装环境与PCB布局，通常在数百MHz范围内
　　等效串联电阻（ESR）：极低，典型值小于100mΩ，适于高频去耦应用
　　等效串联电感（ESL）：典型值低于1nH，优化高频性能
　　电容稳定性：受电压、温度和时间影响较小，适用于中等精度电路应用
　　

1808N181J202LT 作为一种高性能多层陶瓷电容器，具备优异的电气稳定性和机械可靠性。其采用先进的陶瓷烧结技术和精密的内电极印刷工艺，确保了每一层介质与电极之间的均匀性与致密性，从而提高了整体介电强度和抗热冲击能力。该器件使用的X7R类陶瓷介质材料赋予其宽泛的工作温度范围（-55°C至+125°C），在此区间内电容变化率控制在±15%以内，远优于一般Y5V等低稳定性介质。同时，该电容器在直流偏置下的电容保持率表现良好，即使施加接近额定电压的直流偏压，仍能维持较高比例的有效电容值，这对于电源去耦和稳压电路尤为重要。
　　该型号还具备出色的抗湿性和抗氧化能力，外电极经过多重金属化处理（如Ni/Sn包覆），增强了焊接可靠性和长期存储稳定性。在回流焊过程中可承受多次高温循环（符合J-STD-020标准），适用于无铅焊接工艺。由于其低ESR和低ESL特性，该电容器在高频噪声滤波方面表现出色，能够有效抑制开关电源中的纹波和电磁干扰（EMI），提升系统EMC性能。
　　此外，1808N181J202LT 符合 RoHS 和 REACH 环保指令要求，不含铅、镉等有害物质，广泛应用于汽车电子、工业控制、医疗设备及通信基础设施等领域。其大尺寸封装（1808）相比小型化器件（如0603或0805）提供了更高的机械强度和更优的耐压能力，减少了因板弯或热应力导致的开裂风险。总体而言，这款电容器结合了高压耐受性、稳定的电学性能和良好的环境适应性，是中高压模拟与数字混合电路中的理想选择。

1808N181J202LT 多层陶瓷电容器广泛应用于多种高可靠性电子系统中。在电源管理系统中，常用于DC-DC转换器输出端的滤波与去耦，以平滑电压波动并减少高频噪声对敏感电路的影响。由于其200V额定电压等级，特别适用于中压电源轨（如100V~170V系统）中的旁路应用，例如工业PLC控制器、电机驱动模块和UPS不间断电源等设备。
　　在汽车电子领域，该器件可用于车载充电机（OBC）、电池管理系统（BMS）以及ADAS传感器供电电路中，提供稳定的局部储能和瞬态电流补偿功能。其宽温特性和抗振动设计满足AEC-Q200车规级认证要求，能够在极端气候条件下保持性能稳定。
　　此外，该电容器也常见于工业自动化设备中的信号调理电路，用作交流耦合电容或RC滤波网络元件，确保模拟信号传输的完整性。在射频与通信模块中，尽管并非高频专用型号，但仍可用于中频段的阻抗匹配和杂散滤波。
　　医疗仪器和测试测量设备同样采用此类高压MLCC，因其长期稳定性与低漏电流特性有助于保障数据采集精度和患者安全。总之，凡是需要在紧凑空间内实现高压、高稳定性和长寿命电容功能的场合，1808N181J202LT 均是一个值得信赖的解决方案。

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　　 "1808YC181J202T",
　　 "18085C181J202T",
　　 "CL21B181JBNPNNE"
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