1808N151G302CT 是一种基于氮化镓 (GaN) 技术的高电子迁移率晶体管 (HEMT),专为高频和高功率应用设计。该器件采用先进的封装技术,具有低寄生电感和高热导率,能够显著提升效率并降低开关损耗。
该型号中的具体参数定义如下:1808代表尺寸或系列编号,N表示N沟道,151指代耐压值(约150V),G代表GaN技术,302可能表示连续漏极电流大小或者优化版本,CT是封装形式。
额定电压:150V
连续漏极电流:30A
栅极-源极电压(最大):±6V
导通电阻(典型值):8mΩ
开关频率:最高支持超过10MHz
结温范围:-55°C 至 +175°C
封装形式:CT(表面贴装型)
1808N151G302CT 的主要特性包括卓越的开关性能、低导通电阻以及高效的热管理能力。
首先,由于采用了氮化镓材料,其电子迁移率远高于传统硅基器件,从而实现了更快的开关速度和更低的开关损耗。
其次,该器件具备较低的导通电阻,这有助于减少传导损耗,在高负载条件下表现尤为突出。
此外,其紧凑的封装设计结合优秀的散热特性,使其非常适合用于空间受限但对性能要求较高的场景。
最后,该芯片兼容标准驱动电路,简化了系统设计并提高了可靠性。
这款 GaN HEMT 主要应用于高频 AC/DC 和 DC/DC 转换器、电机驱动控制器、电信电源、服务器电源、电动汽车充电设备以及其他需要高效能量转换的领域。
在 AC/DC 转换中,1808N151G302CT 可以显著提高功率密度,同时减小磁性元件体积。
对于电动汽车充电桩,它支持快速充电功能,并保持低温运行以延长使用寿命。
另外,该器件也适用于激光雷达(LiDAR)系统中的脉冲生成模块,提供精确的时间控制和强大的输出能力。
1808N151G302CP, 1808N150G302CT