时间：2025/6/23 15:00:16
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1808HC102MAT1A 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高容值系列。该型号采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和频率特性。其封装尺寸为 1808（公制），适合表面贴装技术（SMT）。广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域中的滤波、耦合和旁路电路。
封装：1808
容量：0.1μF
额定电压：50V
介质类型：X7R
工作温度范围：-55℃~+125℃
公差：±10%
ESR：≤0.1Ω
高度：最大0.9mm
长度：4.5mm
宽度：3.2mm
1808HC102MAT1A 使用 X7R 介质材料，这种材料在宽温度范围内（-55°C 至 +125°C）表现出稳定的电容值变化，且其容量漂移小于 ±15%。此外，这款电容器支持高频应用，具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，能有效降低信号损耗和电源噪声。
由于采用了紧凑的 1808 封装，该型号非常适合需要高密度布局的应用场景，同时具备较强的机械强度，可承受 PCB 装配过程中的热冲击和振动。
其表面贴装设计简化了自动化生产流程，并提供了一致的电气性能和可靠性。该型号还符合 RoHS 标准，确保环保合规性。
1808HC102MAT1A 常用于各种电子设备中，包括但不限于以下领域：
- 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑、电视等）中的滤波和去耦电路。
- 工业控制设备中的电源管理模块。
- 通信系统中的射频前端和信号调理电路。
- 计算机主板及外围设备中的电源旁路和储能应用。
- 医疗设备中的信号处理与稳压电路。
凭借其优异的温度特性和稳定性，该型号尤其适合对环境适应能力要求较高的场合。
1808YC102MATS、C1808X7R1E104K500AB、GRM188R61E104KA12D
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