1808B822K102CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。该型号具有高稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 的特点,适合在高频电路中使用,广泛应用于滤波、耦合和去耦等领域。其介质材料为 X7R,这是一种温度补偿型电介质,在规定的温度范围内具有良好的电容稳定性。
电容值:2.2μF
额定电压:10V
封装:1808 (0805)
公差:±10%
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,ΔC ≤ ±15%)
直流偏置特性:适中
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
绝缘电阻:高
频率范围:适用于高频应用
1808B822K102CT 具有以下显著特点:
1. 使用 X7R 介质材料,确保了在宽温范围内电容值的稳定性。
2. 采用 1808 封装,具备较高的机械强度和可靠性,易于自动化装配。
3. 具有较低的 ESR 和 ESL(等效串联电感),适合高频信号处理。
4. 高绝缘电阻,确保漏电流极低,从而提升整体电路性能。
5. 耐焊接热能力强,能够在回流焊和波峰焊工艺中保持稳定性能。
6. 符合 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。
这种电容器主要应用于各种电子设备中的电源滤波、信号耦合和旁路功能。典型应用场景包括:
1. 移动通信设备中的电源滤波和射频电路。
2. 消费类电子产品如电视、音响和家用电器的电源模块。
3. 工业控制设备中的电源去耦和噪声抑制。
4. 计算机主板及显卡中的高频滤波元件。
5. LED 照明驱动电路中的稳压和滤波组件。
1808B225K102CT, C1808X7R2A225M102KT, GRM188R71H225KA01D