1808B821K202CT 是一种贴片式陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该元件采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高容量密度,适用于各种高频和低频电路中的滤波、耦合和旁路应用。其封装尺寸为1808英寸(约为4.5mm x 3.2mm),适合表面贴装技术(SMT),广泛用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
容值:0.022μF
额定电压:200V
封装:1808英寸
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃至+125℃
1808B821K202CT 使用X7R介质材料,这种材料的特点是温度特性优良,在-55℃到+125℃的温度范围内,容量变化不超过±15%。
它具有高可靠性设计,能够承受较高的直流工作电压和脉冲电压,同时具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),确保在高频条件下的良好性能。
此外,该电容器的自愈能力较强,能够在过载情况下减少损坏风险,非常适合需要高稳定性的应用场景。
它的尺寸较小,便于集成到现代紧凑型电子产品中,并且符合RoHS标准,环保无铅。
1808B821K202CT 广泛应用于电源滤波电路,用于消除电源中的纹波和噪声;在音频设备中作为信号耦合电容器,保证高质量的音质输出;还常用于射频电路中的阻抗匹配和信号解耦,以提升系统的稳定性。
此外,它也适用于开关电源、DC-DC转换器和电机驱动器中的去耦应用,能够有效降低电磁干扰(EMI)。
1808B821K202AT, C1808X7R1E223K200NC, GRM31CR61E223KA12D