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W987D2HBJX6I 发布时间 时间:2025/8/21 4:11:55 查看 阅读:114

W987D2HBJX6I是一款由Winbond(华邦电子)生产的DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于其高密度存储器产品系列。这款芯片主要面向高性能计算、图形处理、嵌入式系统以及消费类电子产品等应用场景。它具备较高的存储密度和较快的访问速度,能够满足对数据处理效率有较高要求的应用需求。

参数

容量:2GB
  类型:DRAM
  封装类型:BGA
  工作电压:1.35V - 1.5V
  时钟频率:800MHz - 1600MHz
  数据速率:1600Mbps
  接口类型:x16
  温度范围:工业级(-40°C至+85°C)

特性

W987D2HBJX6I采用了先进的DRAM制造工艺,具备低功耗和高性能的双重优势,特别适合对能效比要求较高的应用。其BGA封装设计提供了更小的PCB占用空间,并优化了信号完整性和热管理性能。该芯片支持自动刷新和自刷新模式,能够在不频繁访问时降低功耗,从而延长设备的续航时间。
  此外,该器件的x16接口支持较高的数据吞吐量,适用于需要大内存带宽的应用,如图形加速器、高端嵌入式系统和网络设备。其工业级温度范围确保了在严苛环境下的稳定运行,增强了系统的可靠性和适应性。
  该芯片还支持多种电源管理模式,包括深度掉电模式和预充电掉电模式,使得在不同使用场景下都能有效控制能耗。同时,它兼容JEDEC标准,便于系统集成和兼容性测试。

应用

W987D2HBJX6I广泛应用于需要高性能内存支持的设备中,例如智能电视、游戏机、高性能嵌入式系统、图形处理单元(GPU)、工业自动化设备、网络路由器和交换机等。此外,它也非常适合用于便携式电子设备,如高端平板电脑和智能手机,以满足这些设备对大容量内存和低功耗的需求。

替代型号

AS4C16M16A2B4-6A, K4B2G1646Q-HBCF, MT48LC16M16A2B4-6A

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W987D2HBJX6I参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态停产
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式DRAM
  • 技术SDRAM - 移动 LPSDR
  • 存储容量128Mb
  • 存储器组织4M x 32
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率166 MHz
  • 写周期时间 - 字,页15ns
  • 访问时间5.4 ns
  • 电压 - 供电1.7V ~ 1.95V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳90-TFBGA
  • 供应商器件封装90-VFBGA(8x13)