时间：2025/7/10 23:16:38
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1808B821J302CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 B 系列，采用 X7R 温度特性材料制成。该型号具有高可靠性和稳定性，广泛应用于需要低 ESR 和高频率性能的电路中。其封装尺寸为 1808 英制（约为 4.5mm x 2.2mm），适用于表面贴装技术 (SMT) 工艺。
这种电容器通常被用于滤波、耦合、退耦等场景，尤其适合高频应用环境。
容量：22μF
额定电压：30V
容差：±10%
温度特性：X7R (-55℃ 至 +125℃)
封装：1808
耐压等级：30V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR：低
DF（损耗因子）：低
1808B821J302CT 具有良好的温度稳定性和频率响应特性，能够保证在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量。
X7R 材料使得这款电容器在温度变化时表现出较小的容量漂移，同时支持较高的纹波电流能力。
由于其较低的等效串联电阻 (ESR) 和低损耗因子 (DF)，它非常适合用于电源滤波和高频信号处理的应用场景。
此外，该电容器还具备优秀的抗振动和抗冲击性能，能够在恶劣环境下长期稳定运行。
1808B821J302CT 主要应用于消费类电子设备、通信设备以及工业控制领域。具体包括但不限于以下方面：
1. 电源管理模块中的输入/输出滤波；
2. 高频电路中的信号耦合与解耦；
3. 开关电源中的平滑滤波；
4. 射频前端电路中的匹配网络；
5. 嵌入式系统中的电源去耦；
6. 各种便携式电子产品中的能量存储或旁路功能。
凭借其高性能特点，该型号成为许多设计工程师的首选解决方案。
1808C226M302CT
1808B226K302CT
1808B226M302AT
