时间：2025/6/6 14:18:34
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1808B681J102CT 是一种片式多层陶瓷电容器（MLCC广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和容量稳定性，适用于需要高频滤波、耦合或去耦的电路环境。
该电容器具有小尺寸、大容量的特点，适合在空间受限的设计中使用，同时具备低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），能够提供出色的高频性能。
封装：1808
介质材料：X7R
标称容量：10μF
额定电压：6.3V
容差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
静电容量变化率：±15%（在-55℃至+125℃范围内）
绝缘电阻：大于1000MΩ
等效串联电阻（ESR）：小于5mΩ
等效串联电感（ESL）：小于0.8nH
1808B681J102CT 采用了X7R介质，具有优异的温度补偿能力，在宽温范围内表现出稳定的电容量。
其1808封装尺寸小巧，非常适合在小型化和高密度组装的应用场景中使用。
由于其低ESR和低ESL特性，这款电容器能够在高频条件下提供高效的滤波性能，特别适合用于电源管理模块、信号处理电路和射频电路中的去耦应用。
此外，该电容器支持无铅焊接工艺，符合RoHS环保标准，确保在现代绿色电子产品设计中的兼容性。
该型号电容器广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
- 电源电路中的滤波和去耦
- 音频和视频信号处理中的耦合与旁路
- 微处理器和数字电路的电源退耦
- 射频前端模块中的谐振和匹配网络
- 工业自动化系统中的信号调理电路
- 消费类电子产品中的噪声抑制
由于其高温性能和高可靠性，也适用于汽车电子和航空航天领域。
1808B681K102CT
1808B681J102BT
CC0805X105M6NTA
GRM188R60J105ME12D
