1808B681J102CT 是一种片式多层陶瓷电容器(MLCC广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和容量稳定性,适用于需要高频滤波、耦合或去耦的电路环境。
该电容器具有小尺寸、大容量的特点,适合在空间受限的设计中使用,同时具备低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻),能够提供出色的高频性能。
封装:1808
介质材料:X7R
标称容量:10μF
额定电压:6.3V
容差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
静电容量变化率:±15%(在-55℃至+125℃范围内)
绝缘电阻:大于1000MΩ
等效串联电阻(ESR):小于5mΩ
等效串联电感(ESL):小于0.8nH
1808B681J102CT 采用了X7R介质,具有优异的温度补偿能力,在宽温范围内表现出稳定的电容量。
其1808封装尺寸小巧,非常适合在小型化和高密度组装的应用场景中使用。
由于其低ESR和低ESL特性,这款电容器能够在高频条件下提供高效的滤波性能,特别适合用于电源管理模块、信号处理电路和射频电路中的去耦应用。
此外,该电容器支持无铅焊接工艺,符合RoHS环保标准,确保在现代绿色电子产品设计中的兼容性。
该型号电容器广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
- 电源电路中的滤波和去耦
- 音频和视频信号处理中的耦合与旁路
- 微处理器和数字电路的电源退耦
- 射频前端模块中的谐振和匹配网络
- 工业自动化系统中的信号调理电路
- 消费类电子产品中的噪声抑制
由于其高温性能和高可靠性,也适用于汽车电子和航空航天领域。
1808B681K102CT
1808B681J102BT
CC0805X105M6NTA
GRM188R60J105ME12D