产品类型：陶瓷电容器
　　类别：多层陶瓷电容器 (MLCC)
　　电容：560 pF
　　容差：±10%
　　额定电压：3000 VDC
　　温度系数/介电材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　外壳尺寸：1808（EIA）
　　长度：4.50 mm
　　宽度：2.00 mm
　　高度：典型 2.50 mm
　　端接类型：SMD（表面贴装）
　　端子涂层：镍/锡障层
　　绝缘电阻：≥10000 MΩ 或 C×V ≥ 1000 Ω·F
　　电容变化率：±15%（在全温度范围内）
　　介质击穿电压：≥3 倍额定电压
　　老化率：≤2.5% 每 decade（X7R 材料典型值）

1808B561K302LT 具有出色的高压耐受能力，其额定直流电压高达 3000VDC，使其非常适合用于高压电源系统中的滤波和旁路应用。在实际运行条件下，即使面对瞬态过压情况，该电容器也能保持稳定的电气性能，避免因击穿而导致系统故障。其内部采用优化的电极交错结构设计，有效降低了内部电场强度分布不均的问题，从而提高了整体的介电强度和长期可靠性。
　　该器件使用 X7R 类陶瓷介质材料，具备良好的温度稳定性，在 -55°C 到 +125°C 的宽温度范围内，电容值的变化不超过 ±15%，满足大多数工业级应用的需求。相比其他介电材料如 Y5V，X7R 提供了更好的电容稳定性与更低的老化速率，特别适用于需要长时间稳定工作的设备。此外，X7R 材料还具有较低的介质损耗（tan δ < 2.5%），有助于减少高频下的能量损失，提升系统效率。
　　1808B561K302LT 采用表面贴装（SMD）封装形式，便于自动化贴片生产，提升了组装效率和一致性。其端子结构包含镍阻挡层和锡涂层，不仅增强了焊接可靠性，还能防止银迁移现象的发生，延长器件寿命。该电容器符合 RoHS 指令要求（视具体批次而定），并支持回流焊工艺，兼容现代 SMT 生产流程。
　　在安全性方面，该器件通过 UL 认证，满足多种国际安全标准，适用于跨接在初级与次级电路之间的安规电容应用场景（如 Y2 类应用）。其高绝缘电阻（≥10000 MΩ）和低漏电流特性，有助于提高系统的电气隔离性能，降低触电风险。此外，该电容器具有较强的抗湿性和机械强度，能在恶劣环境条件下长期稳定运行，适用于户外设备、工业电机驱动和医疗电源等关键领域。

1808B561K302LT 被广泛应用于各类高压电子系统中，尤其是在需要高绝缘性能和稳定电容特性的场合。常见应用包括开关模式电源（SMPS）中的直流链路滤波、逆变器和变频器中的缓冲电路、工业电机驱动器中的噪声抑制网络，以及高压 DC-DC 转换器中的去耦电容。由于其高耐压能力和良好的温度稳定性，该器件也常用于医疗成像设备（如 X 光机、CT 扫描仪）的高压发生器模块中，作为储能或耦合元件。
　　在通信基础设施中，该电容器可用于基站射频模块的偏置电路或阻抗匹配网络，以保证信号传输的稳定性。此外，在测试与测量设备（如示波器探头、高压探针）中，1808B561K302LT 可作为高压分压器的一部分，提供精确且稳定的电容比值。由于其符合多项安全标准，也可用于跨接在交流线路间的 EMI 抑制电路（例如跨接 L-N 或 L-GND 的 Y 电容），起到滤除共模干扰的作用。
　　该器件还适用于新能源领域，如太阳能逆变器和电动汽车充电系统的高压母线滤波环节。在这些应用中，电容器需承受持续的高电压应力和温度波动，1808B561K302LT 凭借其优异的耐久性和可靠性表现出色。同时，其紧凑的 1808 封装使得在空间受限的设计中仍能实现高性能布局，是高压小体积设计的理想选择之一。

[
　　 "1808YC561K302T",
　　 "1808B561K302CT",
　　 "VJ0718Y561K30AC",
　　 "CC0805KKX7R7U561K"
　　]