时间：2025/6/6 14:16:36
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1808B561K302CT 是一种表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的介质材料。该型号具有高可靠性和稳定性，广泛应用于各种电子电路中，特别是在需要稳定性能和高频应用的情况下。该电容器适用于自动化贴片工艺，适合高密度组装设计。
容量：0.56μF
额定电压：30V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C to +125°C, ΔC ≤ ±15%)
封装：1808 (EIA代码，实际尺寸约为1.8mm x 0.8mm)
直流偏压特性：随施加电压增大，电容值有所降低
工作温度范围：-55°C 到 +125°C
耐湿性等级：符合IEC 60068-2-6标准
绝缘电阻：大于1000MΩ
等效串联电阻(ESR)：极低
等效串联电感(ESL)：极低
1808B561K302CT 使用了X7R型陶瓷介质材料，这种材料在宽温度范围内表现出良好的电容稳定性，同时能够承受较大的直流偏置电压。
其小型化的1808封装使其非常适合用于空间受限的设计，例如便携式电子产品、通信设备及消费类电子产品。
由于采用了多层结构设计，这款电容器拥有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)，这使得它在高频去耦应用中有卓越表现。
此外，该型号符合RoHS标准，无铅焊接工艺兼容，满足现代环保要求。
1808B561K302CT 常用于电源滤波、信号耦合、高频去耦、旁路电容等场合。具体应用场景包括：
- 移动通信设备中的射频模块
- 数字电路中的电源退耦
- 音频设备中的信号滤波
- 工业控制设备中的信号调理
- 汽车电子系统中的噪声抑制
由于其优良的温度特性和可靠性，这款电容器也常被用于恶劣环境下的工业和汽车级应用。
18085B561K302CT
1808B561K300AT
C0G型替代品：1808C561K302AC
