时间：2025/6/6 0:15:56
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1808B181K302CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 介质材料类型，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。该型号采用标准的 1808 尺寸封装，适合高密度电路板设计，具有优良的温度稳定性和频率特性。
尺寸：1.8mm x 0.8mm
电容量：18pF
额定电压：30V
容差：±1%
直流偏置特性：低
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
1808B181K302CT 的主要特点是其使用了 X7R 介质材料，这种材料在较宽的温度范围内（-55°C 到 +125°C）能够保持稳定的电容值变化，变化率不超过 ±15%。此外，它还具备良好的频率特性和低损耗特性，非常适合用于滤波、耦合、旁路等应用场景。
这款电容器采用了多层陶瓷结构设计，确保了较高的可靠性和稳定性。同时，由于其小型化设计，特别适用于对空间要求严格的 PCB 布局。
该型号电容器适用于多种电子电路，例如高频信号处理、射频模块、电源管理单元中的去耦和滤波应用。具体应用包括手机、平板电脑、路由器、物联网设备以及工业自动化控制系统中的信号调理电路。此外，在音频设备中也可用作音频信号耦合或滤波元件。
1808B181K302AT, 1808B181K302BT
