时间：2025/6/23 14:55:43
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1808B102J302CT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 1808 尺寸封装，具有高可靠性和稳定性。该型号适用于高频电路和对容值稳定度要求较高的场景。其介质材料为 X7R 类型，能够提供良好的温度特性和电容量稳定性。
1808B102J302CT 的设计使其适合于表面贴装工艺，在消费电子、通信设备、工业控制以及其他电子领域中得到广泛应用。
标称电容：1.0μF
额定电压：50V
尺寸：1808英寸（4.5mm x 3.2mm）
介质类型：X7R
公差：±10%
ESR（等效串联电阻）：低
工作温度范围：-55°C 到 +125°C
封装类型：表面贴装器件（SMD）
1808B102J302CT 具备以下显著特性：
1. 高可靠性：采用高品质陶瓷介质材料，保证在恶劣环境下的长期稳定性。
2. 温度稳定性：X7R 介质确保了电容器在宽温度范围内表现出极小的容量漂移。
3. 小型化设计：1808 封装满足现代电子设备对小型化和高密度组装的需求。
4. 良好的频率响应：适合高频应用，具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)。
5. 符合 RoHS 标准：环保且无铅，适应全球绿色制造趋势。
1808B102J302CT 主要应用于以下领域：
1. 滤波电路：用于电源滤波或信号滤波以减少噪声干扰。
2. 耦合与去耦：在电源线路上用作旁路电容，消除高频干扰。
3. 高频电路：适用于射频模块、无线通信设备中的谐振和匹配网络。
4. 工业控制：在电机驱动器、PLC 等工业产品中提供稳定的储能功能。
5. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑及可穿戴设备中的电源管理部分。
1808B102K302CT
1808B102J500CT
CC0805X104M5RACD
KEMCAP-100X7R104M500T
