TQM756014 时间：2025/8/16 6:56:25 阅读：27

TQM756014是一款由TriQuint Semiconductor（现为Qorvo）生产的射频前端模块（RF Front-End Module, FEM），专为5G NR（New Radio）通信系统中的高功率应用设计。该模块集成了多个射频组件，包括功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、射频开关以及滤波器等，能够支持高频率和宽带宽的信号处理需求。TQM756014采用先进的GaAs和CMOS工艺制造，具备高集成度、高性能和高可靠性，适用于5G基站、无线回传系统、毫米波通信设备等高端通信基础设施。

参数

工作频率范围：24 GHz至30 GHz
　　输出功率：典型值24 dBm（在饱和模式下）
　　增益：典型值28 dB
　　噪声系数：典型值3.5 dB
　　供电电压：典型值3.3 V和5 V（多电源供电）
　　封装类型：表面贴装（SMT）
　　封装尺寸：约5.0 mm x 5.0 mm
　　工作温度范围：-40°C至+105°C

特性

TQM756014是一款面向5G高频段通信应用的射频前端模块，具备多项高性能特性。首先，它覆盖了24 GHz至30 GHz的毫米波频段，特别适用于5G NR的FR2（Frequency Range 2）频段，能够满足高速数据传输的需求。其次，该模块内置高线性度功率放大器，输出功率可达24 dBm，支持高吞吐量和远距离通信，同时具备良好的能效表现，有助于降低基站设备的功耗。此外，TQM756014集成了低噪声放大器和射频开关，简化了系统设计并减少了外部元件的数量，提高整体系统的集成度和稳定性。
　　该模块还具备优异的噪声性能，噪声系数典型值为3.5 dB，确保在高频率下仍能维持良好的接收灵敏度。其多电源供电设计（3.3 V和5 V）使得模块能够灵活适应不同的系统供电需求。TQM756014采用紧凑型表面贴装封装（SMT），便于PCB布局和自动化装配，适用于高密度、高性能的5G通信设备。最后，该模块具有宽工作温度范围（-40°C至+105°C），可在各种恶劣环境下稳定运行，确保设备的长期可靠性。

应用

TQM756014广泛应用于5G基站（gNB）、毫米波通信设备、无线回传系统（Backhaul）、小型基站（Small Cells）、工业物联网（IIoT）设备以及高吞吐量卫星通信系统等领域。该模块特别适合需要在24 GHz至30 GHz毫米波频段下实现高性能射频前端功能的应用场景，能够有效支持5G网络的高带宽、低延迟和大规模连接需求。