制造商：Molex
　　产品类型：板对板连接器 - 剧齿型（Board-to-Board Connector - FFC/FPC or Board Stacking）
　　引脚数：30（15 x 2 排）
　　间距：0.4 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　堆叠高度：4.0 mm（典型值）
　　接触电阻：最大 50 mΩ
　　绝缘电阻：最小 100 MΩ
　　耐电压：AC 500 V（RMS）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　端子材料：铜合金
　　端子表面处理：镀锡（Sn）
　　是否带锁扣：是
　　是否带翻盖：是（Flip Cover Type）
　　环保标准：符合 RoHS，无卤素

17FXZ-RSM1-TF(LF)(SN) 连接器具有出色的高密度集成能力，适用于现代便携式电子设备对小型化和轻薄化的需求。其0.4mm的超细间距设计使得在极小的PCB面积上也能实现多引脚连接，显著提升了空间利用率。该连接器采用双排30针结构，支持多种信号类型，包括电源、接地、I2C、SPI以及USB差分对等高速信号线路，能够满足复杂电路系统中不同功能模块间的通信需求。连接器本体采用高性能热塑性材料制造，具备优异的耐热性和尺寸稳定性，在回流焊过程中不易变形，确保了SMT贴装的良率。
　　该型号配备翻盖式（Flip Cover）端子保护结构，能够在未插入配对连接器时有效防止异物进入或触点损伤，提升组装过程中的可靠性。当FFC/FPC或对接板插入后，翻盖可手动闭合并锁定，确保接触压力均匀分布，降低接触电阻波动，增强长期使用的稳定性。此外，该连接器内置导引结构和极性键槽，支持盲插操作，并能防止反向插入，减少人为装配错误。
　　电气方面，该器件具备良好的信号完整性表现，支持高达500V的耐压能力，适合多种供电场景。其镀锡表面处理不仅提供了优良的可焊性，还增强了抗腐蚀性能，延长了使用寿命。在机械性能上，该连接器经过多次插拔测试验证，具有较高的耐用性，适用于需要频繁拆卸维护的应用场合。整体设计兼顾了高频信号传输、电源承载能力和结构强度，是一款适用于高端消费电子产品的可靠互连解决方案。

主要用于智能手机、平板电脑、智能手表等移动设备中的板间连接，例如主控板与显示屏驱动板、摄像头模组、指纹识别模块或电池管理单元之间的信号与电源传输。由于其高密度、低剖面和高可靠性的特点，也常见于无人机飞控系统、医疗监测设备、AR/VR头显装置以及小型物联网终端设备中。适用于需要在狭小空间内部署多个功能模块且要求长期稳定运行的场景。同时，因其支持表面贴装工艺，非常适合自动化SMT生产线，有助于提高制造效率和产品一致性。

17FXZ-RSM1-6TF(LF)(SN)
　　17FXZ-RSM1-8TF(LF)(SN)
　　505180-3010
　　SLM130U3-2P