1726G-13LF 时间：2025/12/27 17:17:43 阅读：11

1726G-13LF是一款由Diodes Incorporated生产的表面贴装肖特基势垒二极管，广泛应用于各种电子设备中，以实现高效的整流和保护功能。该器件采用SOD-123FL小型封装，具有低正向电压降和快速开关特性，适用于高频率和高效率的电源转换系统。作为一款单芯片二极管，1726G-13LF在设计上优化了热性能和电气性能，能够在紧凑的空间内提供可靠的电流导向能力。其主要目标市场包括消费类电子产品、通信设备、计算机外围设备以及工业控制模块等。
　　该型号中的“G”通常表示产品符合特定的环保标准（如无铅工艺），“-13LF”则代表其采用符合RoHS标准的绿色封装材料，并且为卷带包装形式，适合自动化贴片生产流程。由于其优异的可靠性与稳定性，1726G-13LF常被用于DC-DC转换器、反向电池极性保护、续流二极管或箝位电路中，是现代便携式电子产品中不可或缺的基础元器件之一。此外，该器件经过严格的质量认证，具备良好的抗湿性和长期工作寿命，确保在恶劣环境下的稳定运行。

参数

类型：肖特基势垒二极管
　　极性：单路
　　最大重复反向电压（VRRM）：20V
　　最大直流反向电压（VR）：20V
　　最大正向平均电流（IF(AV)）：1A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：30A
　　最大正向电压降（VF）：450mV @ 1A
　　最大反向漏电流（IR）：0.1mA @ 20V
　　工作结温范围（TJ）：-55°C ~ +125°C
　　存储温度范围（TSTG）：-55°C ~ +150°C
　　封装/外壳：SOD-123FL
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：2
　　湿度敏感等级（MSL）：1（<24小时暴露时间）
　　包装方式：卷带（Tape and Reel）

特性

1726G-13LF的核心特性之一在于其低正向导通压降，在1A电流下典型值仅为450mV，显著低于传统PN结二极管（通常为700mV以上），从而大幅降低功率损耗并提升系统整体能效。这一优势使其特别适用于电池供电设备或对热管理要求较高的应用场景。同时，由于肖特基二极管基于金属-半导体结而非P-N结，因此具备极快的开关速度，几乎不存在反向恢复时间（trr < 10ns），有效减少了高频开关过程中的能量损耗和电磁干扰问题，提高了电源系统的动态响应能力。
　　另一个关键特性是其紧凑型SOD-123FL封装，相比标准SOD-123封装，FL版本具有更小的外形尺寸和更低的热阻，有利于提高PCB布局密度并改善散热性能。该封装还支持自动光学检测（AOI）和回流焊工艺，适应现代高密度SMT生产线的需求。此外，1726G-13LF通过AEC-Q101车规级可靠性测试的部分批次可用于汽车电子系统，表现出良好的温度循环耐受性和机械强度。
　　从可靠性角度看，该器件具备出色的反向击穿电压稳定性，在额定20V工作电压下可长期安全运行；其最大反向漏电流控制在0.1mA以内，即使在高温条件下也能保持较低水平，避免不必要的功耗增加。器件还具备较强的浪涌电流承受能力（高达30A），可在瞬态过载或启动冲击期间提供可靠保护，延长系统寿命。综上所述，1726G-13LF凭借其高效、小型化、高可靠性的综合优势，成为众多中低电压整流应用的理想选择。

应用

1726G-13LF广泛应用于多种需要高效整流与快速响应的电子电路中。在便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和蓝牙耳机中，它常被用作DC-DC升压或降压转换器中的同步整流替代元件，利用其低VF特性减少发热并延长电池续航时间。在电源适配器和充电器模块中，该二极管可用于次级侧整流或输出端防倒灌保护，防止负载端电压回馈损坏前端电源芯片。
　　在通信设备领域，1726G-13LF常见于接口保护电路中，例如USB端口或RS-232信号线的静电放电（ESD）防护与极性反接保护，保障敏感IC不受异常电压影响。在计算机主板和外设（如硬盘驱动器、打印机）中，它可作为续流二极管连接在继电器或电感负载两端，抑制关断时产生的反电动势，防止电压尖峰损坏驱动晶体管。
　　此外，该器件也适用于太阳能充电控制器、LED驱动电源和小型逆变器等新能源相关产品，承担能量回馈路径的导通任务。在汽车电子系统中，尽管非所有批次都通过完整车规认证，但部分版本仍可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统或辅助电源单元中，执行低压整流与电路隔离功能。总体而言，只要工作电压不超过20V且平均电流在1A范围内，1726G-13LF都能提供稳定、高效的解决方案。