16SLV22M5X6.1 是一款由KEMET公司生产的表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC),具有较高的电容密度和稳定性。该电容器适用于需要高可靠性和高性能的电子电路设计中。
电容值:22μF
容差:±20%
额定电压:6.3V
温度系数:X6S
工作温度范围:-55°C 至 +105°C
封装尺寸:1608(0603 英寸)
16SLV22M5X6.1电容器采用X6S温度系数陶瓷材料,确保在宽温度范围内电容值的稳定性。该器件的容差为±20%,适用于对电容精度要求不极端的应用。其额定电压为6.3V,适合用于低压电源滤波和信号耦合电路。
该电容器设计为表面贴装元件,适用于自动化贴片工艺,提高生产效率并减少PCB空间占用。此外,其小型封装(1608)使其成为便携式设备和高密度电路设计的理想选择。
在可靠性方面,16SLV22M5X6.1具备良好的耐湿性和温度稳定性,可在恶劣环境下稳定工作。这款MLCC还具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),有助于减少高频噪声和电压波动,提高电路性能。
16SLV22M5X6.1广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制系统和汽车电子系统中,特别是在需要稳定电容值和高可靠性的场合。
该电容器常用于电源去耦、信号滤波、DC-DC转换器、便携式电子设备、汽车电子系统等应用场景。
GRM188R61A226MEA01, C1608X5R1A226M