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16SLV10M4X6.1 发布时间 时间:2025/9/8 23:02:10 查看 阅读:11

16SLV10M4X6.1是一款高性能、低功耗的静态随机存取存储器(SRAM)芯片,由Alliance Memory等公司生产。该芯片设计用于需要高速数据访问和可靠存储的应用场景,提供1Mbit的存储容量,采用先进的CMOS工艺制造,具有良好的稳定性和抗干扰能力。其主要特点是高速读写性能、宽温度范围适应性以及多种封装选项,适用于工业控制、通信设备和消费类电子产品。

参数

类型:静态随机存取存储器(SRAM)
  容量:1Mbit
  组织结构:128K x 8
  电源电压:2.3V 至 3.6V
  访问时间:10ns(最大)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:TSOP(Thin Small Outline Package)
  引脚数:54
  读取电流:典型值50mA(待机模式下小于10mA)
  写入能力:支持字节写入和整体写入
  时钟频率:无(异步SRAM)
  数据保持电压:最低1.5V

特性

16SLV10M4X6.1 SRAM芯片在性能和可靠性方面表现出色,适用于多种应用场景。其高速访问时间为10ns,确保了数据能够在极短的时间内被读取或写入,非常适合对响应速度有高要求的系统。该芯片采用低功耗CMOS技术,能够在保持高性能的同时减少功耗,适用于电池供电设备和节能型系统设计。
  此外,16SLV10M4X6.1具有宽广的电源电压范围(2.3V至3.6V),使其在不同的工作环境下都能保持稳定运行。该芯片支持-40°C至+85°C的工业级温度范围,适用于恶劣环境条件下的工业设备和嵌入式系统。
  为了增强系统的灵活性,16SLV10M4X6.1支持字节写入和整体写入操作,使得用户可以根据需要精确控制数据存储。其TSOP封装形式不仅节省空间,还提供了良好的散热性能,适用于高密度PCB布局设计。
  由于其异步接口设计,无需外部时钟信号,简化了电路设计并降低了系统复杂度。该芯片还具备数据保持功能,在电源电压下降至1.5V时仍能保持存储数据不丢失,适合需要长期数据保存的应用场景。

应用

16SLV10M4X6.1 SRAM芯片广泛应用于需要高速数据存取和稳定存储性能的各类电子设备。例如,它常用于工业控制系统的缓冲存储器,用于临时存储传感器数据或控制指令;在通信设备中,可用于路由器或交换机的数据缓存,以提高数据处理效率和响应速度;在消费类电子产品中,如数码相机和多媒体播放器,它可用于存储临时图像或音频数据,提升用户体验。
  此外,该芯片也适用于嵌入式系统中的程序存储器,为微控制器提供快速访问的代码存储空间。由于其宽温范围和低功耗特性,16SLV10M4X6.1也适合用于汽车电子系统、便携式医疗设备和智能仪表等对可靠性和功耗有严格要求的应用场景。

替代型号

IS61LV1008-10B4I、CY62148EV30LL-55B、AS6C1008-55B2BQI、IDT71V128SA10PFG、A61LV1008-10B4I

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16SLV10M4X6.1参数

  • 现有数量10,306现货
  • 价格1 : ¥4.21000剪切带(CT)2,000 : ¥1.16438卷带(TR)
  • 系列SLV
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容10 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16 V
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 不同温度时使用寿命105°C 时为 5000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 极化极化
  • 等级-
  • 应用通用
  • 不同低频时纹波电流18 mA @ 120 Hz
  • 不同高频时纹波电流27 mA @ 10 kHz
  • 阻抗-
  • 引线间距-
  • 大小 / 尺寸0.157" 直径(4.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.240"(6.10mm)
  • 表面贴装焊盘尺寸0.169" 长 x 0.169" 宽(4.30mm x 4.30mm)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳径向,Can - SMD