型号：16R300GU
　　制造商：Vishay Semiconductor
　　封装类型：SMB（DO-214AA）
　　最大重复反向电压 VRRM：300V
　　最大有效值电压 V(RMS)：210V
　　最大直流阻断电压 VR：300V
　　最大平均整流电流 IO：1.6A
　　峰值正向浪涌电流 IFSM：50A（单个半周期正弦波）
　　最大正向电压 VF：1.1V（在1.6A条件下）
　　最大反向漏电流 IR：5μA（典型值，25°C）
　　工作结温范围 TJ：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围 TSTG：-55°C 至 +150°C
　　热阻 RθJA：50°C/W（典型值，PCB安装条件）
　　引脚材料：可焊性优良的铜合金镀层
　　安装方式：表面贴装（SMD）

16R300GU整流桥的核心特性之一是其高浪涌电流承受能力，能够承受高达50A的峰值正向浪涌电流，这使得它在面对电网波动或开机瞬间的大电流冲击时表现出色，有效防止因瞬态过流导致的器件损坏。这一特性特别适用于开关电源、AC/DC转换器等存在频繁启动和负载变化的应用场合。其内部采用优化的二极管结构设计，在保证高耐压的同时实现了较低的正向导通压降，典型值仅为1.1V左右，显著降低了导通期间的能量损耗，有助于提升系统整体能效并减少发热问题。这种低VF特性对于小型化、高密度电源设计尤为重要，因为它可以减少对额外散热措施的需求，从而节省空间和成本。
　　另一个关键优势在于其紧凑且坚固的SMB表面贴装封装。该封装不仅体积小巧，适合现代高集成度PCB布局，而且具备良好的机械强度和焊接可靠性，适合自动化贴片生产线使用，提高了批量生产的效率和一致性。SMB封装还提供了相对较低的热阻（约50°C/W），配合适当的PCB铜箔面积设计，可实现有效的热量传导与散逸，保障器件在持续负载下的稳定运行。此外，16R300GU具有优异的温度稳定性，无论是在低温启动还是高温环境下均能保持稳定的电气性能，确保系统在整个工作温度范围内可靠运行。
　　该器件符合国际主流环保标准，通过了AEC-Q101等可靠性认证（视具体批次而定），具备出色的抗湿气、抗振动和抗老化能力，适用于汽车电子、工业控制等对可靠性要求较高的领域。其反向漏电流极低，在常温下典型值仅为5μA，这意味着在非导通状态下几乎不产生额外功耗，有利于延长待机时间或降低空载损耗。综合来看，16R300GU以其高可靠性、良好热性能、环保合规性和易于集成的特点，成为众多中低功率整流应用中的优选方案。

16R300GU整流桥主要应用于各类需要将交流输入转换为直流输出的小功率电源系统中。典型应用场景包括但不限于：开关模式电源（SMPS）、墙插式电源适配器、充电器、LED驱动电源、家用电器控制板、工业仪表电源模块以及电信设备中的辅助电源单元。由于其具备1.6A的平均整流电流能力和300V的反向耐压，非常适合用于输入电压为100~240V AC的通用型电源前端整流环节。在这些应用中，16R300GU作为AC到DC的第一级转换器件，承担着将输入交流电整流为脉动直流的任务，为后续的滤波和稳压电路提供基础电源支持。
　　在消费类电子产品中，如路由器、机顶盒、小家电控制器等，16R300GU因其小型化SMB封装和高可靠性而被广泛采用，有助于缩小产品体积并提升良品率。在工业控制系统中，该器件可用于PLC模块、传感器供电单元或继电器驱动电路中的整流部分，确保在复杂电磁环境中稳定工作。此外，在汽车电子领域，尽管更高规格的器件更为常见，但16R300GU也可用于车载信息娱乐系统的辅助电源或低功率DC-DC变换器的前级整流，前提是工作条件在其额定范围内。
　　由于其表面贴装特性，16R300GU特别适合采用回流焊工艺的大规模自动化生产，减少了人工插件的成本和故障点。同时，其良好的热管理和浪涌承受能力使其能够在频繁启停或电网不稳定的环境中长期运行。设计人员在使用时应注意PCB布局中预留足够的散热铜区，并避免与其他发热元件过于靠近，以充分发挥其性能潜力。总体而言，16R300GU是一款兼顾性能、尺寸与可靠性的通用型整流桥解决方案，适用于多种中低端功率转换需求。

GBJ300G
　　MBS300G
　　KBU16M