制造商：Molex
　　类型：板对板/线对板连接器
　　引脚数：50（2 x 25 排列）
　　间距：0.4 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　接触电阻：最大 30 mΩ
　　绝缘电阻：最小 100 MΩ
　　耐电压：150 V AC（1 分钟）
　　端子材料：铜合金
　　端子镀层：金镀层（Au）
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）
　　阻燃等级：UL 94 V-0

1636525 连接器具备多项关键特性，使其适用于现代高密度电子设备中的精密互连需求。
　　首先，其0.4mm的小间距设计实现了极高的引脚密度，在有限的PCB空间内可传输大量信号，特别适合智能手机、平板电脑、便携式医疗仪器等对体积敏感的应用场景。这种微型化设计不仅提升了集成度，还减少了信号路径长度，有助于改善高频信号完整性。
　　其次，该连接器采用全表面贴装结构，兼容自动化贴片工艺，能够有效提升生产效率和组装一致性。SMT安装方式相比通孔插装更适用于薄型化产品设计，并且在回流焊过程中表现出良好的热稳定性和焊接可靠性。
　　第三，端子采用铜合金基材并施加金镀层，显著降低了接触电阻，提高了导电性能和抗氧化能力。金层厚度通常在微英寸级别（如3μin），足以保证数千次插拔后的稳定接触，延长了产品的使用寿命。
　　此外，1636525 配备有精确的导向结构和防错位设计（如不对称键槽），防止反向插入或偏移装配，从而避免损坏端子或PCB焊盘，增强了现场维护和批量生产的容错能力。
　　电气方面，该连接器支持高达50V的工作电压和每触点0.5A的载流能力，适用于低功率数字信号、I/O接口、摄像头模组、显示屏驱动等多种功能连接。其绝缘材料符合UL 94 V-0阻燃标准，能够在异常温升情况下有效抑制火焰蔓延，保障终端设备的安全运行。
　　最后，产品经过严格的老化测试、插拔寿命测试（通常可达30次以上）和环境适应性验证，确保在-40°C至+85°C宽温范围内保持稳定的机械与电气性能，满足工业级和商业级应用的需求。

1636525 连接器主要应用于需要小型化、高密度电气互连的电子产品中。
　　在移动通信设备领域，它常用于智能手机和平板电脑内部主板与副板之间的连接，例如连接主处理器模块与摄像头模组、指纹识别传感器、OLED显示屏驱动板或电池管理单元，实现高速数据传输和电源分配。
　　在便携式消费类电子产品中，如智能手表、无线耳机充电仓、运动相机等，由于空间极为受限，该型号凭借其紧凑尺寸和可靠的SMT安装特性成为理想的互连方案，支持设备轻薄化设计的同时维持稳定的信号连接。
　　在工业控制与自动化系统中，1636525 可用于小型PLC模块、人机界面（HMI）设备、传感器节点之间的板间通信，特别是在需要频繁拆卸维护或模块更换的场合，其可分离式连接结构提供了极大的灵活性。
　　医疗电子设备也是其重要应用方向之一，例如便携式监护仪、超声探头接口、内窥镜图像传输模块等，要求连接器具备高可靠性、抗干扰能力和长期稳定性，1636525 的金镀触点和优良绝缘性能正好满足这些严苛条件。
　　此外，在无人机、智能家居中控面板、车载信息娱乐系统的子模块互联中也有广泛应用。由于支持自动贴装和回流焊接，该连接器非常适合现代化SMT生产线的大规模制造，有助于提升良率和降低成本。

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