时间:2025/12/26 21:09:58
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15TQ060STRLPBF是一款由ON Semiconductor(安森美)生产的肖特基势垒二极管阵列,广泛应用于高效率、低电压的电源转换系统中。该器件采用双共阴极配置,内部集成两个独立的肖特基二极管,具有较低的正向导通压降和快速的反向恢复时间,适用于高频开关电源、DC-DC转换器以及反向极性保护等场景。该型号属于环保型产品,符合RoHS指令要求,不含铅(Pb),因此后缀为‘PBF’代表无铅(Lead-Free)。其封装形式为SMA(DO-214AC),是一种表面贴装的小外形封装,适合自动化贴片生产,节省PCB空间,提高组装密度。15TQ060STRLPBF的最大重复反向电压为60V,平均整流电流可达15A,能够满足中等功率应用的需求。由于其低损耗特性,有助于提升系统整体能效,减少热耗散,从而降低散热设计复杂度。该器件工作温度范围宽,通常可在-55°C至+150°C的结温范围内稳定运行,适合在工业控制、通信设备、消费类电子及汽车电子等多种环境中使用。
器件类型:肖特基势垒二极管阵列
配置:双共阴极(Two in Common Cathode)
最大重复反向电压(VRRM):60V
平均整流电流(IO):15A(单个二极管)
峰值浪涌电流(IFSM):150A(8.3ms半正弦波)
正向压降(VF):典型值0.57V,最大值0.66V(在15A,TC=25°C条件下)
反向漏电流(IR):最大2.0mA(在60V,TC=25°C);高温下不超过500μA
反向恢复时间(trr):典型值<10ns
工作结温范围(TJ):-55°C 至 +150°C
存储温度范围(TSTG):-55°C 至 +150°C
封装类型:SMA(DO-214AC)
安装方式:表面贴装(SMD)
引脚数:2(阳极和阴极)
热阻(RθJA):约50°C/W(依PCB布局而定)
热阻(RθJC):约1.5°C/W
符合标准:RoHS compliant, Pb-free
15TQ060STRLPBF的核心优势在于其低正向压降与高电流承载能力的结合。在典型工作条件下,其正向压降仅为0.57V,在15A大电流下仍能保持较低的导通损耗,显著减少能量转化为热量的比例,从而提升电源系统的转换效率。这种高效的能量传输特性特别适用于对能效要求较高的DC-DC降压或升压转换器中,如服务器电源、LED驱动电源和便携式设备充电模块。其采用的肖特基势垒技术避免了PN结中的少数载流子存储效应,因此具备极快的开关速度,反向恢复时间低于10纳秒,几乎不存在反向恢复电荷(Qrr),有效抑制了开关过程中的电压尖峰和电磁干扰(EMI),提高了系统的稳定性与可靠性。
该器件的双共阴极结构使其非常适合用于中心抽头整流电路或同步整流拓扑中的续流路径。例如,在多相Buck转换器中,可作为下管续流二极管使用,提供快速放电通道,防止电感电流突变导致的电压过冲。此外,其SMA封装虽体积小巧,但通过优化的芯片连接工艺和散热设计,确保了良好的热传导性能。在适当的PCB铜箔面积配合下,可有效将热量从结传递到环境,支持长时间满载运行。
15TQ060STRLPBF还具备优异的温度稳定性。随着结温升高,其正向压降变化较小,且反向漏电流增长相对可控,确保在高温环境下仍能维持稳定的电气性能。这使得它能够在恶劣工况下可靠工作,如工业自动化设备或车载电子系统中可能出现的高温环境。同时,该器件通过严格的可靠性测试,包括高温反偏(HTRB)、高温存储寿命(HTSL)和温度循环等,确保长期使用的耐久性。其无铅封装不仅符合环保法规,也提升了焊接兼容性,适用于现代回流焊工艺流程。
15TQ060STRLPBF广泛应用于各类需要高效、紧凑型整流解决方案的电子系统中。在开关模式电源(SMPS)领域,常用于初级侧或次级侧的整流环节,特别是在低压大电流输出的AC-DC适配器和DC-DC模块中表现优异。其低VF特性有助于降低整体功耗,提升能效等级,满足能源之星或CoC Tier 2等能效规范要求。在光伏逆变器和电池管理系统中,该器件可用于防反接保护电路,防止电池反向接入造成损坏,同时因其快速响应能力,也可作为瞬态电压抑制辅助元件。
在通信设备电源板中,15TQ060STRLPBF被用于多路供电轨的隔离与整流,确保各模块供电独立且稳定。在LED照明驱动电源中,常作为次级侧同步整流的替代或补充方案,尤其适用于非隔离式降压恒流源设计。此外,该器件也适用于电动工具、无人机电源管理单元、笔记本电脑适配器以及USB PD快充头等消费类电子产品中,承担主整流或续流功能。
由于其高浪涌电流承受能力(可达150A),15TQ060STRLPBF还能应对启动瞬间的大电流冲击,适用于电机驱动或电容充电等瞬态负载场景。在汽车电子中,尽管并非AEC-Q101认证器件,但在部分非关键性车载附件电源中仍有应用潜力,前提是系统设计充分考虑散热与应力余量。总体而言,该器件凭借其高性能与紧凑封装,成为现代高密度电源设计中的理想选择之一。
MBR1560CTG
SB1560
SS16-SMC
VS-15TQ060-M3