接口类型：MII/RMII/GMII/RGMII
　　数据速率：10/100/1000 Mbps
　　工作电压：2.5V 和 3.3V 可选
　　封装类型：LQFP-64
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　协议支持：IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab
　　功耗：典型值 < 1.5W
　　支持自动协商功能：是
　　集成MAC接口：是
　　支持交叉检测和自动极性校正：是

1488HL9 芯片具备多种先进特性，首先其支持多种接口模式，包括MII、RMII、GMII和RGMII，使得它能够灵活适配不同的主控芯片和网络架构需求。其次，该芯片内置10/100/1000 Mbps以太网PHY收发器，能够实现高速数据传输，并兼容多种以太网协议，包括10BASE-T、100BASE-TX和1000BASE-T。此外，1488HL9采用低功耗设计，适用于对能耗敏感的嵌入式系统和工业现场设备。
　　在物理层方面，1488HL9具备自动协商功能，可自动识别连接设备的速率和双工模式，提升连接效率和兼容性。同时，它支持交叉检测和自动极性校正，能够自动识别并纠正电缆连接中的极性问题，减少布线错误导致的通信中断。芯片的封装为LQFP-64，便于PCB布局和焊接，适用于高密度和高可靠性要求的应用场景。
　　该芯片还具有宽工作温度范围（-40°C至+85°C），适合在工业级环境中运行，如工厂自动化、楼宇控制系统、智能电网设备等。另外，1488HL9集成了MAC接口，可直接与主控芯片相连，简化了硬件设计并降低了系统复杂度。

1488HL9主要应用于工业自动化控制系统、网络交换设备、工业以太网路由器、远程I/O模块、智能电表、楼宇自动化系统、嵌入式通信模块以及各种需要高速以太网连接的工业与通信设备。其高可靠性和工业级温度范围使其成为恶劣工业环境中的理想选择。

KSZ9031RNX, LAN8720A, DP83848IVS