型号：1414266
　　制造商：Molex
　　系列：SlimStack
　　触点数量：50
　　间距：0.4 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　堆叠高度：0.6 mm（配合使用时可达特定高度）
　　电流额定值：0.3 A 每触点
　　电压额定值：50 V AC/DC
　　耐热温度：最高工作温度 85°C
　　焊接方式：回流焊
　　接触电阻：最大 50 mΩ
　　绝缘电阻：最小 100 MΩ
　　材料：铜合金触点，LCP 绝缘体
　　镀层：金镀层（触点）
　　防呆设计：有
　　极化特征：有防止误插结构

1414266 连接器具备出色的电气与机械性能，适用于高密度互连应用场景。其0.4mm的超小间距设计显著节省了PCB空间，使得在有限面积内实现更多信号线路成为可能，特别适合小型化趋势下的高端消费类电子产品。该连接器采用高质量的液态晶体聚合物（LCP）作为绝缘材料，具有优异的耐高温性、低吸湿性和良好的尺寸稳定性，确保在复杂环境条件下仍能维持可靠的电气隔离性能。触点采用铜合金并镀以金层，不仅提高了导电性，还增强了抗腐蚀和耐磨损能力，从而保障长期使用的接触可靠性。
　　该器件支持双向堆叠配置，允许上下板之间进行稳固连接，且具备一定的浮动容差，能够有效缓解因装配偏差引起的应力集中问题，提升连接成功率。内置的极化键槽和防呆结构可以避免反向插入导致的损坏，提高组装安全性。由于采用了表面贴装技术，1414266 可兼容标准SMT工艺流程，便于大规模自动化生产，同时减少了手工焊接带来的质量波动。其结构设计优化了信号完整性，支持高速差分对传输，可用于摄像头模组、显示屏接口或内部模块间的高速数据通信。
　　此外，Molex 对该系列连接器进行了严格的环境测试，包括温循试验、插拔寿命测试和机械强度验证，确保产品在各种工况下均能保持稳定的电气连接。1414266 还符合RoHS环保要求，不含铅、镉等有害物质，适用于全球市场的电子产品制造。其坚固的设计也使其能在一定程度上抵抗振动和冲击，适用于移动设备中可能出现的跌落或震动场景。总体而言，这款连接器是兼顾高性能、高可靠性和小型化的理想选择。

1414266 连接器主要应用于需要小型化、高密度互连的便携式电子设备中。典型应用包括智能手机和平板电脑中的主板与副板之间的连接，例如连接前置摄像头、指纹识别模块、近距离传感器或柔性电路板扩展等子系统。在可穿戴设备如智能手表和无线耳机中，由于内部空间极为有限，该连接器能够提供紧凑而可靠的电气连接解决方案，支持设备内部多层PCB的堆叠集成。
　　此外，该器件也常用于超薄笔记本电脑、AR/VR头显设备以及微型无人机等高科技产品中，用于实现主板与显示模组、电池管理单元或其他功能模块之间的高速信号与电源传输。其支持高速差分对的能力使其适用于MIPI、USB 2.0 或其他低电压差分信号（LVDS）接口的物理层连接，保障图像、音频或控制数据的稳定传输。
　　在工业和医疗领域的微型化设备中，如便携式诊断仪器或内窥镜系统，1414266 同样发挥着重要作用。这些应用通常对连接器的可靠性和耐用性有较高要求，尤其是在频繁拆卸维护或长期运行的情况下。得益于其优良的接触性能和抗环境干扰能力，该连接器能够在严苛条件下维持稳定的电气通路，减少故障率，延长设备使用寿命。同时，其符合RoHS标准的特点也满足了医疗电子对环保材料的严格规定。