型号：141-12SM+
　　制造商：Molex
　　连接器类型：RF 同轴连接器，MMCX 系列
　　安装方式：表面贴装（SMT），PCB 板端插座
　　阻抗：50 Ω
　　频率范围：DC ~ 6 GHz
　　电压驻波比（VSWR）：典型值 ≤1.3
　　接触电阻：≤ 10 mΩ
　　绝缘电阻：≥ 5 GΩ
　　耐压：300 Vrms
　　插拔寿命：≥ 500 次
　　中心导体材料：磷青铜，镀金
　　外壳材料：黄铜，镀镍
　　介电材料：PTFE（聚四氟乙烯）
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　RoHS 符合性：符合（带 '+' 后缀）
　　封装类型：微型表面贴装

141-12SM+ 的一个显著特性是其紧凑的结构设计，这使得它成为高密度布局 PCB 上的理想选择。MMCX 连接器标准定义了 1.1 mm 的内导体直径和可靠的卡扣式锁定机制，能够在有限的空间内实现稳固的射频连接。这种推入式旋转锁紧机构允许连接器在保持小体积的同时具备一定的抗振动和防意外脱开能力，特别适用于便携式设备或移动平台上的无线模块。此外，该连接器的小型化并不影响其电气性能；相反，得益于精密制造工艺和优质材料的选择，141-12SM+ 在宽频带范围内表现出色，具有较低的插入损耗和回波损耗，从而保障了信号传输的质量。
　　另一个重要特性是其优异的机械耐用性。经过优化设计的弹性接触结构能够承受至少 500 次插拔循环而不会显著降低电气性能或造成物理损坏。这对于需要频繁更换天线或调试测试的应用尤其重要。同时，外壳采用金属材质并进行镀镍处理，不仅提高了整体结构强度，还增强了电磁屏蔽效果，有效抑制外部干扰对敏感射频信号的影响。中心触点镀金处理则进一步提升了导电性能和抗氧化能力，确保长期使用的稳定性。
　　从生产工艺角度看，141-12SM+ 支持自动化贴片装配，适用于现代 SMT 生产线，有助于提高生产效率和一致性。其焊接方式通常为回流焊，兼容无铅焊接流程，符合当前绿色制造趋势。此外，该连接器对 PCB 布局有一定的指导要求，例如推荐的焊盘尺寸、接地过孔布置和阻抗控制走线设计，用户在使用时应参考厂商提供的应用指南以获得最佳性能。总体而言，141-12SM+ 凭借其小型化、高性能和高可靠性，已成为许多高频无线产品中不可或缺的关键组件之一。

141-12SM+ 广泛应用于各类需要小型化射频接口的电子设备中。最常见的用途是在无线通信模块上作为天线连接接口，例如在 Wi-Fi 路由器、无线网卡、蓝牙音频设备、智能家居传感器和可穿戴设备中，用于连接外置或柔性天线。由于其支持高达 6 GHz 的工作频率，因此也适用于 2.4 GHz 和 5 GHz 双频段 WLAN 系统，满足 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 等协议的射频连接需求。此外，在 GPS 和 GNSS 接收设备中，该连接器常被用作主板与定位天线之间的连接桥梁，确保卫星信号的高效接收。
　　在工业和医疗领域，141-12SM+ 也被用于射频识别（RFID）读写器、远程监控终端、无线传感网络节点以及便携式诊断仪器中，提供稳定可靠的无线数据链路。由于其支持表面贴装工艺，非常适合批量生产和自动化组装，降低了人工装配成本和出错率。在测试与测量设备中，该连接器有时也作为校准端口或内部模块间互连使用，便于维修和升级。随着物联网技术的发展，越来越多的小型化无线终端设备采用此类微型 RF 连接器来节省空间并提升集成度。值得注意的是，在实际应用中应避免过度弯折连接线缆，并确保配对连接器清洁无损，以防引入额外的插入损耗或导致接触不良。

U.FL-RSM-1(01)