封装尺寸：0201 (0.6mm x 0.3mm)
　　电容值：15nF (15000pF)
　　电容公差：±10%
　　额定电压：100V DC
　　温度特性：X7R 或 X5R（根据具体厂商规格）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：陶瓷（多层陶瓷）
　　产品类型：表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC）
　　失效率：标准工业级
　　老化特性：符合EIA标准
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 C·V ≥ 1000Ω·F
　　等效串联电阻（ESR）：低（典型值随频率变化）
　　自谐振频率（SRF）：取决于应用电路布局及测量条件

0201X153K100NT作为一款高性能多层陶瓷电容器，其最显著的特性之一是极小的物理尺寸与较高的电压耐受能力之间的平衡。0201封装仅为0.6mm × 0.3mm，在当前主流SMD元件中属于超小型类别，特别适用于对空间高度敏感的应用场景，如智能手机、可穿戴设备、TWS耳机和微型传感器模块。尽管体积微小，但其100V的额定电压使其能够在一定程度的高压瞬态条件下稳定运行，提升了系统的可靠性。该电容器采用X7R或X5R类介电材料，这类材料在-55°C至+125°C的工作温度范围内能够保持电容值的变化不超过±15%，从而确保了在复杂温变环境中电路性能的一致性。
　　另一个关键特性是其优异的高频响应能力。由于MLCC结构本身具有较低的等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），使得0201X153K100NT在高频去耦、滤波和旁路应用中表现出色。尤其是在射频前端模块和高速数字电路中，它可以有效抑制噪声并稳定电源电压。此外，该器件具备良好的抗湿性和机械强度，经过优化的端电极结构增强了与PCB焊盘的结合力，减少了因热膨胀差异导致的开裂风险。制造过程中采用精密叠层技术，确保每一层介质与电极之间均匀分布，提高整体可靠性和寿命。同时，产品符合无铅回流焊工艺要求，支持自动化贴片生产线，便于大规模集成装配。

0201X153K100NT主要应用于需要高集成度与稳定电气性能的电子系统中。在移动通信设备领域，它常用于手机主板上的电源去耦电路，特别是在处理器、内存芯片和射频收发器周围，用以滤除高频噪声并提供瞬态电流支持。在便携式消费电子产品如智能手表、蓝牙耳机和健康监测设备中，该电容器因其微小体积成为理想选择，有助于缩小整体产品尺寸并提升能效。此外，在电源管理系统中，该器件可用于DC-DC转换器的输入输出滤波环节，帮助平滑电压波动，提升电源效率。
　　在工业控制与汽车电子领域，该型号也具有一定适用性，特别是在非关键性的辅助电路中，例如信号调理电路、时钟振荡器旁路、ADC参考电压滤波等场合。虽然其不属于AEC-Q200认证的车规级元件，但在部分车载信息娱乐系统或低功耗传感器接口中仍可使用。另外，在物联网（IoT）节点设备中，由于其低漏电流和长期稳定性，适合用于无线模块的RF匹配网络和EMI抑制电路。总体而言，该器件适用于各类对空间受限且要求中等耐压与良好温度特性的应用场景。