制造商：Molex
　　产品系列：132 Series
　　触点数量：18
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊接
　　接触电镀：金（Au）
　　绝缘体材料：液晶聚合物（LCP）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：0.5A 每触点
　　极化特征：有（防误插设计）
　　锁扣机制：有（D型键槽）
　　外形高度：低背设计（Low Profile）
　　引脚间距：0.4mm
　　兼容标准：符合 RoHS 指令

132-18SMGLD 连接器具备优异的高频信号传输能力，得益于其精密的内部结构设计和高品质的材料选择。该连接器采用液晶聚合物（LCP）作为绝缘体材料，这种材料不仅具备出色的耐热性和尺寸稳定性，还拥有较低的介电常数和损耗因子，能够在高频环境下保持稳定的电气性能，减少信号衰减和串扰。这对于高速数据传输应用至关重要，例如在移动设备中用于摄像头模组、显示屏或指纹识别模块的连接。
　　该器件的触点经过镀金处理，保证了长期使用的导电可靠性与抗腐蚀能力。金层厚度通常在微英寸级别，足以应对数百次插拔操作而不出现明显的磨损或接触电阻上升现象。此外，镀金表面还能有效防止氧化，即使在潮湿或高温环境中也能维持稳定的电气连接。
　　132-18SMGLD 采用低背（Low Profile）设计，整体高度非常小，适合空间受限的应用场合。其表面贴装（SMT）封装方式便于自动化贴片工艺，提高生产效率并降低组装成本。同时，连接器配备有明确的极化和防呆结构，避免装配过程中发生方向错误，提升产线良率。
　　机械强度方面，该连接器具备一定的抗振动和抗冲击能力，能够在便携式设备频繁移动或跌落的情况下保持连接稳固。锁扣机构设计合理，在插入后能自动锁定，并需要专用工具或特定手法才能解锁，防止意外脱落。总体而言，132-18SMGLD 是一款集小型化、高性能与高可靠性于一体的精密连接解决方案，适用于对空间和稳定性都有严苛要求的现代电子系统。

132-18SMGLD 微型连接器主要应用于对空间利用率和连接可靠性要求较高的便携式电子设备。它常见于智能手机和平板电脑中，用于连接主电路板与副板之间的高速信号线路，如前后置摄像头模组、近距离传感器、环境光传感器以及触摸屏控制芯片等。由于其支持细间距和多引脚布局，能够满足高分辨率图像传感器和高刷新率显示面板的数据传输需求。
　　在可穿戴设备领域，如智能手表、健康监测手环和无线耳机中，132-18SMGLD 因其低背设计和轻量化特点而被广泛采用。这些设备内部空间极为有限，且需要频繁拆卸维护或更换电池，因此对连接器的尺寸、耐用性和易装配性提出了更高要求。该连接器能够在狭小腔体内实现稳定可靠的板对板或柔性电路（FPC/FFC）连接，保障设备长期运行的稳定性。
　　此外，该型号也适用于工业手持设备、便携式医疗仪器（如血糖仪、脉搏血氧计）和微型无人机等应用场景。在这些设备中，除了物理空间限制外，往往还需要应对复杂的工作环境，包括温度变化、湿度波动和机械震动。132-18SMGLD 凭借其优良的环境适应性和抗干扰能力，能够确保关键信号的完整传输，提升整机系统的可靠性与用户体验。