类型：板对板连接器
　　制造商：Samtec
　　系列：AcroStak?
　　引脚数：24（12 x 2 排）
　　间距：0.80 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触形式：弹簧针（Spring Pin）
　　堆叠高度：3.00 mm
　　数据速率支持：高达 10 Gbps/通道
　　材料：LCP（液晶聚合物）绝缘体，铜合金端子
　　镀层：金镀层触点
　　屏蔽：金属屏蔽壳体
　　耐温范围：-65°C 至 +125°C
　　工作电压：最高 50 V AC/DC
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　耐压：500 V RMS
　　阻抗匹配：100 Ω 差分阻抗

12P10G-AA3-R 连接器具备卓越的电气性能和机械可靠性，专为高速数字系统中的板间互连而优化。其最显著的特点之一是支持高达 10 Gbps 的差分信号传输速率，这得益于其精密设计的差分对布局和阻抗控制技术，确保了信号完整性并降低了串扰和反射。连接器采用 0.80 mm 的小节距设计，在有限空间内实现了高密度布线，满足现代紧凑型电子设备对小型化的需求。同时，其表面贴装（SMT）安装方式增强了与 PCB 的连接强度，提升了抗震性和长期使用的稳定性。
　　该器件使用 LCP（液晶聚合物）作为绝缘材料，具有优异的耐高温性、低吸湿性和出色的尺寸稳定性，能够在回流焊过程中保持形状不变，避免因热变形导致接触不良。触点采用铜合金基材并镀以金层，不仅提高了导电性，还增强了耐磨性和抗氧化能力，保证多次插拔后的电气连接可靠性。金属屏蔽外壳的设计进一步增强了抗电磁干扰（EMI）能力，防止外部噪声影响高速信号传输，特别适用于射频敏感或高噪声环境。
　　此外，12P10G-AA3-R 具备良好的可维护性和可制造性，支持自动化贴装工艺，便于批量生产。其直立式（Rise）结构允许子板垂直插入母板，节省横向空间，适用于多层堆叠架构。连接器还经过严格的老化测试和环境测试，符合 RoHS 指令要求，适用于工业级和商业级应用场景。整体设计兼顾高性能、高可靠性和易集成性，是高端嵌入式系统中理想的高速互连解决方案。

12P10G-AA3-R 主要应用于需要高速、高密度板对板连接的电子系统。典型应用包括高性能计算设备中的主板与扩展卡之间的互连，如服务器刀片系统和数据中心交换机模块。在通信基础设施中，该连接器可用于基站射频单元与基带处理板之间的高速数据传输，支持 CPRI、JESD204B 等高速接口协议。此外，在存储系统如固态硬盘阵列和 NVMe 扩展模块中，它也常被用来实现控制器板与存储模组之间的快速连接。
　　工业自动化领域中，该连接器适用于可编程逻辑控制器（PLC）、工业 PC 和机器视觉系统，尤其是在需要实时数据采集与传输的场景下表现出色。测试与测量设备，如示波器、逻辑分析仪和自动测试设备（ATE），也广泛采用此类高速连接器以确保信号保真度。由于其支持高温操作和良好的环境适应性，12P10G-AA3-R 还可用于航空航天和军事电子系统中的紧凑型模块化设计，满足严苛环境下的长期稳定运行需求。总之，任何需要在小尺寸封装内实现高速、低延迟、高可靠互连的应用，都是该器件的理想选择。